[实用新型]一种级联芯片封装结构有效
| 申请号： | 201822243195.9 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209087835U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 吴俊峰;裴轶 | 申请（专利权）人： | 苏州捷芯威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 崔振 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种级联芯片封装结构，涉及微电子技术领域，该级联芯片封装结构包括散热导电框架、第一芯片、第二芯片和导热基板，导热基板贴装在散热导电框架上，第二芯片贴装在导热基板上并与散热导电框架电气隔离，第一芯片贴装在散热导电框架上。在封装完成后的器件实际工作时，第一芯片产生的热量能够直接传递至散热导电框架，利用散热导电框架进行散热，而第二芯片产生的热量通过导热基板和散热导电框架进行散热，通过本实用新型的芯片布局方式，能够实现高效的散热性能，同时能够实现高稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 导电框架 导热基板 封装结构 级联芯片 芯片 本实用新型 芯片贴装 微电子技术领域 电气隔离 高稳定性 散热性能 芯片布局 直接传递 贴装 封装 | ||
【主权项】：
1.一种级联芯片封装结构，其特征在于，包括散热导电框架、第一芯片、第二芯片和导热基板，所述导热基板贴装在所述散热导电框架上，所述第二芯片贴装在所述导热基板上并与所述散热导电框架电气隔离，所述第一芯片贴装在所述散热导电框架上。
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