[实用新型]管路去气泡装置有效
| 申请号： | 201822241564.0 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209216934U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 黄景山;张弢;蒋德念 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201315 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种一种管路去气泡装置，包含一管路，该管路用以输送一液体，该液体中带有一气体；一去泡器，该去泡器为一容器，用以缓存该液体并将该气体从该液体中分离、去除；一真空泵，该真空泵与该去泡器连接，用以将该气体抽除；该去泡器连接在该管路中。并通过连接有控制流体的阀门管路等、控制电气执行机构的电路等，实现了将管路液体中的携带的气体(形成气泡)去除，从而使得到达晶圆处的流体成分、流量更加稳定(不因气泡占据很大的流量)，而且减少了半导体加工机台因流量变动引起的报警，减少由于夹杂气泡而导致的停线或废品产生。 | ||
| 搜索关键词： | 去泡器 去气泡装置 真空泵 去除 缓存 机台 电气执行机构 半导体加工 本实用新型 阀门管路 管路液体 控制流体 流量变动 流体 夹杂 晶圆 停线 废品 电路 报警 携带 占据 | ||
【主权项】：
1.一种管路去气泡装置，其特征在于，包含：一管路，该管路用以输送一液体，该液体中带有一气体；一去泡器，该去泡器为一容器；一真空泵，该真空泵与该去泡器连接；该去泡器连接在该管路中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
