[实用新型]管路去气泡装置

说明书

本实用新型提供一种一种管路去气泡装置，包含一管路，该管路用以输送一液体，该液体中带有一气体；一去泡器，该去泡器为一容器，用以缓存该液体并将该气体从该液体中分离、去除；一真空泵，该真空泵与该去泡器连接，用以将该气体抽除；该去泡器连接在该管路中。并通过连接有控制流体的阀门管路等、控制电气执行机构的电路等，实现了将管路液体中的携带的气体(形成气泡)去除，从而使得到达晶圆处的流体成分、流量更加稳定(不因气泡占据很大的流量)，而且减少了半导体加工机台因流量变动引起的报警，减少由于夹杂气泡而导致的停线或废品产生。

技术领域

本实用新型与半导体加工设备台机有关，特别是管路去气泡装置。

背景技术

半导体加工过程中，容易产生一些污染物，如微粒、有机物、金属、原生氧化物等。需要用化学原料将其清洗掉。目前常用的清洗剂有，硫酸、过氧化氢(也称双氧水)、水混合液，氢氧化铵、过氧化氢、水混合液，氯化氢、过氧化氢、水混合液等。以上各种溶液均包含一些容易产生气体的成分，且为了混合均匀通常需要采用氮气来对溶液进行混合。

在铜电镀时，整片硅片都被镀上了一层铜膜。为了防止在随后的化学机械研磨工艺时，硅片边缘的铜膜不容易磨掉甚至发生铜膜脱落，所以一定要对硅片边缘的铜膜进行清洗腐蚀掉。不同的产品需要洗掉的铜膜宽度也不一样。每次洗边的化学品的用量也很少，所以管路较细，一旦有气泡就会严重影响洗边的效果，甚至会引起流量开关报警，导致机台停机，从而使产品受到影响或报废。由于双氧水稀释搅拌用氮气，且其本身容易分解产生气泡。

如何能够去除管路中的气泡成为半导体清洗、加工工艺中需要考虑的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种管路去气泡装置，主要是为了减少管路中气泡，能够避免清洗不充分和因流量问题造成机台报警等目的。

于是，本实用新型提供一种管路去气泡装置，包含：

一管路，该管路用以输送一液体，该液体中带有一气体；

一去泡器，该去泡器为一容器，用以缓存该液体并将该气体从该液体中分离、去除；

一真空泵，该真空泵与该去泡器连接，用以将该气体抽除；

该去泡器连接在该管路中。

优选地，该液体包含过氧化氢。

优选地，还包含一鼓泡器，该鼓泡器鼓动混合该液体。

优选地，该鼓泡器连接一氮气，该氮气鼓动混合该液体。

优选地，还包含一气动隔膜泵，该气动隔膜泵与该管路相连，用以将该液体输送到喷洒位置。

优选地，还包含一阀门一，该阀门一连接在该去泡器和该真空泵之间。

优选地，该气动隔膜泵包含一开关控制电路一。

优选地，该阀门一包含一开关控制电路二。

优选地，还包含一气动隔膜泵，该气动隔膜泵包含一开关控制电路一，该开关控制电路一和该开关控制电路二之间电路连接。用以实现当该开关控制电路一开启时，该开关控制电路二开启，当该开关控制电路一关闭时，该开关控制电路二关闭。

优选地，还包含一选择开关，该真空泵包含一电机一和一开关控制电路三，该气动隔膜泵包含一电机二，该阀门一包含一电磁铁一，该开关控制电路一包含一线圈一和一常开触点一，该开关控制电路二包含一线圈二和一常开触点二，该开关控制电路三包含一线圈三和一常开触点三，该选择开关、该线圈一、该线圈二和该线圈三串联连接至控制电源两端，该常开触点一连接该电机二，该常开触点二连接该电磁铁一，该常开触点三连接该电机一。