[实用新型]一种电子封装外壳热沉焊底结构有效
| 申请号： | 201822203519.6 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209071311U | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 林会玲;李迪友;方磊;邓星跃 | 申请（专利权）人： | 深圳市科伟特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子封装外壳热沉焊底结构，包括底外壳和第二隔板，所述底外壳的上端内壁设置有第一隔板，所述第一隔板的下端安装有绝缘子，且绝缘子的内部连接有引线，所述第二隔板位于绝缘子的下端，且第二隔板的一端外壁连接有垫板，所述底外壳的底端外壁设置有外板。该电子封装外壳热沉焊底结构设置有外板，由于外板为陶瓷结构，将外壳的底部进行包裹，起到防刮保护的作用，且由于其内壁设置嵌块可以与底外壳外壁的卡槽进行紧密嵌合，使其焊接连接的时候可以紧密焊接在一起，进一步增大其密封性，同时外板前后两端外壁安装均匀分布的散热片，增大其与外界的接触面积，可以有效将其内部的热量进行散出。 | ||
| 搜索关键词： | 隔板 绝缘子 外板 电子封装外壳 热沉 下端 本实用新型 底端外壁 焊接连接 结构设置 紧密嵌合 两端外壁 内部连接 上端内壁 陶瓷结构 外壳外壁 密封性 散热片 垫板 防刮 嵌块 外壁 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装外壳热沉焊底结构，包括底外壳(1)和第二隔板(5)，其特征在于：所述底外壳(1)的上端内壁设置有第一隔板(2)，所述第一隔板(2)的下端安装有绝缘子(4)，且绝缘子(4)的内部连接有引线(3)，所述第二隔板(5)位于绝缘子(4)的下端，且第二隔板(5)的一端外壁连接有垫板(12)，所述底外壳(1)的底端外壁设置有外板(6)，所述垫板(12)的底端安装有底板(10)，所述垫板(12)的上端外壁设置有透气孔(15)。
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