[实用新型]一种转注成型IC封装模具的流道结构有效
| 申请号： | 201822147707.1 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN209534055U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 曹婷;张锐;王小龙;孙宁;宋婷婷 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/27 | 分类号： | B29C45/27;B29C45/14 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种转注成型IC封装模具的流道结构；该结构区别与传统的流道设置，将汇流区域设置在基板的中心线位置，使得塑封料从汇流区域同时分别向基板两侧的远端流动进行填充；该结构的汇流区位于基板内部，缩短注塑路径，减小塑封料流动阻力，同时有利于气体排出，有效改善了现有的转注成型IC封装过程中因一侧注塑而引起的填充包封、空洞现象；注塑路径缩短，从而可将基板设计为更大尺寸、含有更多芯片的大规格基板，节约注塑成本；该流道能够适合多种IC结构的塑封，适用性广。 | ||
| 搜索关键词： | 注塑 基板 成型 流道结构 汇流 塑封料 流道 模具 填充 本实用新型 中心线位置 基板两侧 基板内部 结构区别 空洞现象 流动阻力 区域设置 传统的 多芯片 汇流区 包封 减小 排出 塑封 远端 节约 流动 | ||
【主权项】：
1.一种转注成型IC封装模具的流道结构，其特征在于，包括：基板(4)、第一流道(2)和第三流道(7)，第一流道(2)和第三流道(7)通过K个第二流道(3)连通，K为≥1的自然数；第一流道(2)在基板(4)的外侧，第二流道(3)和第三流道(7)在基板(4)的上方；基板(4)上阵列布置有芯片(6)，芯片(6)之间为塑封区域(5)，基板(4)的中心线上开设有汇流区域(8)，汇流区域(8)和塑封区域(5)连通，第三流道(7)在汇流区域(8)的正上方，第三流道(7)平行于汇流区域(8)；第一流道(2)的下表面固定设置有M个转注槽(1)；第三流道(7)的下表面固定设置有N个第四流道(9)，第四流道(9)的下端正对汇流区域(8)，M和N均为≥2的自然数。
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