[实用新型]一种带有模顶封装装置的贴片

摘要

本实用新型公开了一种带有模顶封装装置的贴片，由基座构成，所述基座上嵌合有透镜架板，所述基座座体上设有填充槽和架板嵌合槽，所述基座的侧端设有锁紧孔，所述填充槽内设有发光芯片和荧光胶，所述透镜架板由透镜和衔接架构成，所述透镜嵌合于衔接架上，所述衔接架嵌合于基座的架板嵌合槽内。嵌合锁紧结构的透镜架板设计，透镜和衔接架之间为独立结构的嵌合连接，同时衔接架通过螺丝与基座进行锁紧固定，此嵌合锁紧结构，无需采用强力胶进行粘合，螺丝锁紧的方式，也便于对透镜架板的装卸，对于损坏的发光芯片，生产厂家可以进行回收，通过拆卸透镜架板，即可实现了对发光芯片的更换，从而达到了资源再利用的目的。

主权项

1.一种带有模顶封装装置的贴片，其特征在于：由基座（1）构成，所述基座（1）上嵌合有透镜架板（5），所述基座（1）座体上设有填充槽（2）和架板嵌合槽（7），所述基座（1）的侧端设有锁紧孔（6），所述填充槽（2）内设有发光芯片（3）和荧光胶（4），所述透镜架板（5）由透镜（8）和衔接架（9）构成，所述透镜（8）嵌合于衔接架（9）上，所述衔接架（9）嵌合于基座（1）的架板嵌合槽（7）内，所述衔接架（9）的架体上设有通孔（10）。