[实用新型]一种带有模顶封装装置的贴片有效
| 申请号： | 201822133338.0 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN208935857U | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李江河 | 申请（专利权）人： | 鞍山新世创科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21K9/69;F21V17/10 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 114000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透镜 架板 衔接架 嵌合 发光芯片 封装装置 锁紧结构 嵌合槽 填充槽 模顶 贴片 本实用新型 资源再利用 独立结构 嵌合连接 锁紧固定 螺丝锁 强力胶 锁紧孔 荧光胶 粘合 侧端 螺丝 座体 拆卸 装卸 回收 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有模顶封装装置的贴片，其特征在于：由基座（1）构成，所述基座（1）上嵌合有透镜架板（5），所述基座（1）座体上设有填充槽（2）和架板嵌合槽（7），所述基座（1）的侧端设有锁紧孔（6），所述填充槽（2）内设有发光芯片（3）和荧光胶（4），所述透镜架板（5）由透镜（8）和衔接架（9）构成，所述透镜（8）嵌合于衔接架（9）上，所述衔接架（9）嵌合于基座（1）的架板嵌合槽（7）内，所述衔接架（9）的架体上设有通孔（10）。
2.根据权利要求1所述的一种带有模顶封装装置的贴片，其特征在于：所述衔接架（9）架体上的通孔（10）与基座（1）侧端锁紧孔（6）的孔体大小相同且位置对应一致。
3.根据权利要求1所述的一种带有模顶封装装置的贴片，其特征在于：所述衔接架（9）与基座（1）的架板嵌合槽（7）嵌合结构匹配一致，所述衔接架（9）架体上设有橡胶膜套。
4.根据权利要求1所述的一种带有模顶封装装置的贴片，其特征在于：所述衔接架（9）与透镜（8）的嵌合面上设有卡槽，所述卡槽与透镜（8）的镜片厚度相同。
5.根据权利要求1所述的一种带有模顶封装装置的贴片，其特征在于：所述衔接架（9）和基座（1）均采用PVC材料构成，所述衔接架（9）和基座（1）上均涂有防腐蚀绝缘膜层。
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