[实用新型]一种光伏组件的打胶装置有效
| 申请号： | 201822128749.0 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN209282171U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 钱鹏飞;陈海峰;王江杰 | 申请（专利权）人： | 浙江芯能光伏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H02S40/34 |
| 代理公司： | 杭州永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人： | 罗伟清 |
| 地址： | 314400 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种光伏组件的打胶装置，属于机械技术领域。它解决了现有技术中打胶效率低的问题。本光伏组件的打胶装置,包括输送带，输送带一侧设有工作台，输送带上方设有能将光伏组件抓取至工作台的抓取机构，工作台上设有能对光伏组件进行位置矫正的矫正机构，工作台的下方设有能将接线盒贴合在光伏组件背面的贴合机构。本实用新型具有提高打胶效率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 光伏组件 输送带 打胶装置 工作台 本实用新型 打胶 抓取 机械技术领域 矫正机构 贴合机构 位置矫正 抓取机构 接线盒 贴合 | ||
【主权项】：
1.一种光伏组件的打胶装置,包括输送带，其特征在于，输送带一侧设有工作台，输送带上方设有能将光伏组件抓取至工作台的抓取机构，所述工作台上设有能对光伏组件进行位置矫正的矫正机构，所述工作台的下方设有能将接线盒贴合在光伏组件背面的贴合机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
