[实用新型]封装用电路板及MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201822123931.7 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN208924521U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 马贵华;于永革 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;H04R1/08 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种封装用电路板及MEMS麦克风，所述封装用电路板具有封装表面，所述封装表面的边缘设有焊接区，以供与金属壳本体焊接；在所述焊接区，所述封装用电路板包括设于所述封装表面的第一锡层。本实用新型封装用电路板，通过在焊接区预先设置第一锡层，不仅可保证封装用电路板与金属壳本体的结合力，使得封装用电路板与金属壳本体连接稳定；而且还可以降低锡膏的用量，从而可降低助焊剂迸溅与锡膏爬到金属壳本体内壁的风险，进而可防止迸溅的助焊剂污染其他部件(比如芯片等)或区域、及提高焊接安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 封装 金属壳 封装表面 焊接区 本实用新型 助焊剂 锡层 锡膏 焊接 连接稳定 预先设置 结合力 体内 芯片 污染 保证 | ||
【主权项】：
1.一种封装用电路板，其特征在于，所述封装用电路板具有封装表面，所述封装表面的边缘设有焊接区，以供与金属壳本体焊接；在所述焊接区，所述封装用电路板包括设于所述封装表面的第一锡层。
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