[实用新型]封装用电路板及MEMS麦克风

说明书

本实用新型公开一种封装用电路板及MEMS麦克风，所述封装用电路板具有封装表面，所述封装表面的边缘设有焊接区，以供与金属壳本体焊接；在所述焊接区，所述封装用电路板包括设于所述封装表面的第一锡层。本实用新型封装用电路板，通过在焊接区预先设置第一锡层，不仅可保证封装用电路板与金属壳本体的结合力，使得封装用电路板与金属壳本体连接稳定；而且还可以降低锡膏的用量，从而可降低助焊剂迸溅与锡膏爬到金属壳本体内壁的风险，进而可防止迸溅的助焊剂污染其他部件(比如芯片等)或区域、及提高焊接安全性。

技术领域

本实用新型涉及MEMS麦克风技术领域，特别涉及一种封装用电路板及MEMS麦克风。

背景技术

通常地，MEMS麦克风包括封装壳及设于封装壳内的ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit，专用集成电路)芯片、MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)麦克风芯片等，所述封装壳一般包括电路板及一端敞口的金属壳本体，所述金属壳本体罩设在电路板上。

通常地，金属壳本体与电路板一般使用锡膏焊接在一起，即当焊接金属壳本体时，会在电路板表面涂设锡膏，以用于与金属壳本体焊接；而为了提高电路板与金属壳本体之间的结合力，通常会在电路板表面涂设较多量的锡膏，但是，这样在焊接时，就存在助焊剂迸溅的风险及锡膏爬到金属壳本体内壁的风险。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种封装用电路板，旨在解决焊接金属壳本体与封装用电路板时，助焊剂迸溅和/或锡膏爬到金属壳本体内壁的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种封装用电路板，所述封装用电路板具有封装表面，所述封装表面的边缘设有焊接区，以供与金属壳本体焊接；在所述焊接区，所述封装用电路板包括设于所述封装表面的第一锡层。

可选地，在所述焊接区，所述封装用电路板还包括设于所述第一锡层内侧的镍层；或者

所述封装用电路板还包括依次设于所述第一锡层内侧的金层和镍层。

可选地，所述第一锡层的宽度大于或等于所述金属壳本体的壁厚。

可选地，所述焊接区设置为环形，或者，所述焊接区设置有多个，多个所述焊接区在所述封装用电路板的周向方向上间隔分布。

可选地，所述焊接区设置为圆形环状、或矩形环状、或腰形环状；和/或

所述第一锡层设置为网版印刷层、或镀层。

可选地，所述第一锡层上设有定位结构，所述定位结构用于在与所述金属壳本体焊接时定位所述金属壳本体。

可选地，所述定位结构包括设于所述第一锡层表面的定位环槽，所述定位环槽用于定位所述金属壳本体的敞口周缘。

本实用新型还提出一种MEMS麦克风，包括：

封装壳，包括一端敞口的金属壳本体及封装用电路板，所述封装用电路板具有封装表面，所述封装表面的边缘设有焊接区，以供与金属壳本体焊接；在所述焊接区，所述封装用电路板包括设于所述封装表面的第一锡层；所述金属壳本体罩设于所述封装用电路板，且在所述焊接区，所述金属壳本体与所述封装用电路板焊接；以及

芯片，设于所述封装壳内。

可选地，所述金属壳本体的敞口端设有第二锡层，在所述焊接区，所述第二锡层与所述第一锡层焊接。

可选地，所述芯片包括MEMS麦克风芯片和ASIC芯片，所述封装壳上开设有用于与外界连通的声孔；所述ASIC芯片与MEMS麦克风芯片均安装在封装用电路板上。