[实用新型]封装用电路板及MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201822123931.7 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN208924521U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 马贵华;于永革 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;H04R1/08 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 封装 金属壳 封装表面 焊接区 本实用新型 助焊剂 锡层 锡膏 焊接 连接稳定 预先设置 结合力 体内 芯片 污染 保证 | ||
1.一种封装用电路板，其特征在于，所述封装用电路板具有封装表面，所述封装表面的边缘设有焊接区，以供与金属壳本体焊接；在所述焊接区，所述封装用电路板包括设于所述封装表面的第一锡层。
2.如权利要求1所述的封装用电路板，其特征在于，在所述焊接区，所述封装用电路板还包括设于所述第一锡层内侧的镍层；或者
所述封装用电路板还包括依次设于所述第一锡层内侧的金层和镍层。
3.如权利要求1所述的封装用电路板，其特征在于，所述第一锡层的宽度大于或等于所述金属壳本体的壁厚。
4.如权利要求1所述的封装用电路板，其特征在于，所述焊接区设置为环形，或者，所述焊接区设置有多个，多个所述焊接区在所述封装用电路板的周向方向上间隔分布。
5.如权利要求1所述的封装用电路板，其特征在于，所述焊接区设置为圆形环状、或矩形环状、或腰形环状；和/或
所述第一锡层设置为网版印刷层、或镀层。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的封装用电路板，其特征在于，所述第一锡层上设有定位结构，所述定位结构用于在与所述金属壳本体焊接时定位所述金属壳本体。
7.如权利要求6所述的封装用电路板，其特征在于，所述定位结构包括设于所述第一锡层表面的定位环槽，所述定位环槽用于定位所述金属壳本体的敞口周缘。
8.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：
封装壳，包括一端敞口的金属壳本体及如权利要求1至7中任意一项所述的封装用电路板，所述金属壳本体罩设于所述封装用电路板，且在所述焊接区，所述金属壳本体与所述封装用电路板焊接；以及
芯片，设于所述封装壳内。
9.如权利要求8所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述金属壳本体的敞口端设有第二锡层，在所述焊接区，所述第二锡层与所述第一锡层焊接。
10.如权利要求8或9所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述芯片包括MEMS麦克风芯片和ASIC芯片，所述封装壳上开设有用于与外界连通的声孔；所述ASIC芯片与MEMS麦克风芯片均安装在封装用电路板上。
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