[实用新型]半导体高温检测器

摘要

本实用新型公开了半导体高温检测器，包括壳体、检测腔、放置座、隔热座、加热器、导热杆、发热滑板、弹簧、螺杆、隔热推板，该半导体高温检测器，操作简单、功能强大，首先通过内置高温检测机构设计，能够达到对半导体产品、材料的耐高温测试，有效的避免了不合格材料、产品进入到后续生产、使用过程中，其次通过旋转调节机构的配合效果，也能够满足多种产品不同耐高温程度的检测需要，拓展了实用性，最终达到很好的推广应用目的。

主权项

1.半导体高温检测器，其特征在于包括壳体、检测腔、放置座、隔热座、加热器、导热杆、发热滑板、弹簧、螺杆、隔热推板，所述的检测腔位于壳体内部，所述的检测腔为空心腔体，所述的放置座位于检测腔底端，所述的放置座与壳体滑动相连，所述的隔热座位于壳体内部右侧，所述的隔热座与壳体采用螺栓相连，所述的加热器位于隔热座内部中端，所述的加热器与隔热座采用螺栓相连，所述的导热杆贯穿隔热座内部上端左右两侧，所述的导热杆与隔热座采用螺纹相连，且所述的导热杆与加热器采用螺栓相连，所述的发热滑板贯穿导热杆外壁，所述的发热滑板与导热杆滑动相连，所述的弹簧位于发热滑板顶部中端，所述的弹簧底部与发热滑板焊接相连，且所述的弹簧顶部与隔热座采用焊接相连，所述的螺杆贯穿壳体内部顶端，所述的螺杆与壳体螺纹相连，所述的隔热推板位于螺杆底部，所述的隔热推板与螺杆焊接相连。