[实用新型]半导体高温检测器

权利要求书

1.半导体高温检测器，其特征在于包括壳体、检测腔、放置座、隔热座、加热器、导热杆、发热滑板、弹簧、螺杆、隔热推板，所述的检测腔位于壳体内部，所述的检测腔为空心腔体，所述的放置座位于检测腔底端，所述的放置座与壳体滑动相连，所述的隔热座位于壳体内部右侧，所述的隔热座与壳体采用螺栓相连，所述的加热器位于隔热座内部中端，所述的加热器与隔热座采用螺栓相连，所述的导热杆贯穿隔热座内部上端左右两侧，所述的导热杆与隔热座采用螺纹相连，且所述的导热杆与加热器采用螺栓相连，所述的发热滑板贯穿导热杆外壁，所述的发热滑板与导热杆滑动相连，所述的弹簧位于发热滑板顶部中端，所述的弹簧底部与发热滑板焊接相连，且所述的弹簧顶部与隔热座采用焊接相连，所述的螺杆贯穿壳体内部顶端，所述的螺杆与壳体螺纹相连，所述的隔热推板位于螺杆底部，所述的隔热推板与螺杆焊接相连。

2.如权利要求1所述的半导体高温检测器，其特征在于所述的壳体内部前端下侧还设有观察板，所述的观察板四周与壳体采用耐高温胶相连。

3.如权利要求2所述的半导体高温检测器，其特征在于所述的放置座内部还设有放置槽，所述的放置槽为凹槽。

4.如权利要求3所述的半导体高温检测器，其特征在于所述的放置座左侧上端还设有把手，所述的把手与放置座采用螺纹相连。

5.如权利要求4所述的半导体高温检测器，其特征在于所述的螺杆顶部还设有手柄，所述的手柄与螺杆采用螺栓相连。