[实用新型]控制装置和内建有分流电阻和功率晶体管的马达控制装置有效
| 申请号： | 201822049466.7 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN209795205U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 余河潔;廖陈正龙;林俊佑;黃安正 | 申请（专利权）人： | 瑷司柏电子股份有限公司;信通交通器材股份有限公司 |
| 主分类号： | B60L15/00 | 分类号： | B60L15/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 31284 上海中优律师事务所 | 代理人： | 潘诗孟 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种内建有分流电阻和功率晶体管的马达控制装置，包括一高导热基板；一导热设置于高导热基板的导电回路，包括彼此间隔设置的一第一导热接垫部和一第二导热接垫部；一导接于导电回路的高功率晶体管；及一导接至高功率晶体管的分流电阻，分别具有一热膨胀系数大于高导热基板的本体，以及一对由本体延伸的焊接部，其中本体具有一个预定宽度，且焊接部的宽度大于预定宽度，以及本体是和高导热基板相间隔设置，使得当焊接部被焊接至第一导热接垫部和第二导热接垫部时，在宽度方向上分散承担本体和高导热基板间的受热膨胀应力。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 高导热基板 接垫 焊接部 高功率晶体管 导电回路 分流电阻 间隔设置 导接 马达控制装置 本实用新型 功率晶体管 热膨胀系数 受热膨胀 内建 焊接 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种内建有分流电阻和功率晶体管的马达控制装置，其特征是，包括：/n一高导热基板，导热系数大于10W/m·k，且热膨胀系数小于10×10
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