[实用新型]清洗装置及其供液设备有效
申请号: | 201822035668.6 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN209626183U | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 赵凯;李春燕;王亮;杜立宁;刘海阳;张飞;朱延松 | 申请(专利权)人: | 楚雄隆基硅材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰 |
地址: | 651200 云南*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本实用新型公开了清洗装置及其供液设备,所述供液设备包括加热箱、保温箱、连通管道以及连通阀门。其中,所述加热箱包括加热箱体、入液管道和设置于加热箱体内的第一加热器。所述入液管道用于使加热箱体和液源连通;保温箱包括保温箱体和出液管道,所述出液管道用于使保温箱体和受液设备连通;所述连通管道连通加热箱体和保温箱体;所述连通阀门设置于连通管道上,所述连通阀门打开或关闭以使连通管道流通或截止。所述供液设备可利用保温箱为受液设备输送预先暂存的液体的同时,利用加热箱对液源引入的液体进行加热。因此,利用所述供液设备向作为受液设备的清洗设备进行供液可以无需等待加热的流程,节省了等待加热耗费的时间,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 供液设备 加热箱体 保温箱体 连通阀门 连通管道 保温箱 加热箱 受液 加热 出液管道 清洗装置 入液管道 液源 连通 本实用新型 第一加热器 清洗设备 设备连通 设备输送 生产效率 连通管 供液 暂存 截止 引入 流通 | ||
【主权项】:
1.一种供液设备,其特征在于,所述供液设备包括:加热箱(1),包括加热箱体(11)、入液管道(12)和设置于所述加热箱体(11)内的第一加热器(13),所述入液管道(12)用于使所述加热箱体(11)和液源(100)连通;保温箱(2),包括保温箱体(21)和出液管道(22),所述出液管道(22)用于使所述保温箱体(21)和受液设备(200)连通;连通管道(3),连通所述加热箱体(11)和所述保温箱体(21);连通阀门(31),设置于所述连通管道(3)上,所述连通阀门(31)打开或关闭,以使所述连通管道(3)流通或截止。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造