[实用新型]清洗装置及其供液设备有效
申请号: | 201822035668.6 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN209626183U | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 赵凯;李春燕;王亮;杜立宁;刘海阳;张飞;朱延松 | 申请(专利权)人: | 楚雄隆基硅材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰 |
地址: | 651200 云南*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 供液设备 加热箱体 保温箱体 连通阀门 连通管道 保温箱 加热箱 受液 加热 出液管道 清洗装置 入液管道 液源 连通 本实用新型 第一加热器 清洗设备 设备连通 设备输送 生产效率 连通管 供液 暂存 截止 引入 流通 | ||
1.一种供液设备,其特征在于,所述供液设备包括:
加热箱(1),包括加热箱体(11)、入液管道(12)和设置于所述加热箱体(11)内的第一加热器(13),所述入液管道(12)用于使所述加热箱体(11)和液源(100)连通;
保温箱(2),包括保温箱体(21)和出液管道(22),所述出液管道(22)用于使所述保温箱体(21)和受液设备(200)连通;
连通管道(3),连通所述加热箱体(11)和所述保温箱体(21);
连通阀门(31),设置于所述连通管道(3)上,所述连通阀门(31)打开或关闭,以使所述连通管道(3)流通或截止。
2.根据权利要求1所述的供液设备,其特征在于,所述加热箱(1)还包括设置于所述加热箱体(11)内的第一温度传感器(15),所述连通阀门(31)根据所述第一温度传感器(15)探测到的所述加热箱体(11)内的液体温度是否达到预设温度来打开或关闭。
3.根据权利要求1或2所述的供液设备,其特征在于,所述加热箱(1)还包括设置于所述加热箱体(11)内的第一低液位检测传感器(141)和第一高液位检测传感器(142),所述第一低液位检测传感器(141)于所述加热箱体(11)内所处的高度小于所述第一高液位检测传感器(142)于所述加热箱体(11)内所处的高度;所述供液设备还包括设置于所述入液管道(12)上的入液阀门(121),所述入液阀门(121)根据第一低液位检测传感器(141)或第一高液位检测传感器(142)检测到的所述加热箱体(11)内的液位来打开或关闭。
4.根据权利要求3所述的供液设备,其特征在于,所述连通阀门(31)根据第一低液位检测传感器(141)检测到的所述加热箱体(11)内的液位来打开或关闭。
5.根据权利要求1所述的供液设备,其特征在于,所述保温箱(2)还包括设置于所述保温箱体(21)内的第二加热器(23)。
6.根据权利要求5所述的供液设备,其特征在于,所述保温箱(2)还包括设置于所述保温箱体(21)内的第二温度传感器(25);
所述供液设备还包括:控制器,所述控制器用于根据所述第二温度传感器(25)探测到的所述保温箱体(21)内的液体温度低于预设温度时控制所述第二加热器(23)进行加热。
7.根据权利要求1或5或6所述的供液设备,其特征在于,所述保温箱(2)还包括设置于所述保温箱体(21)内的第二低液位检测传感器(241)和第二高液位检测传感器(242),所述第二低液位检测传感器(241)于所述保温箱体(21)内所处的高度小于所述第二高液位检测传感器(242)于所述保温箱体(21)内所处的高度;所述供液设备还包括设置于所述出液管道(22)上的出液阀门(221),所述出液阀门(221)根据第二低液位检测传感器(241)或第二高液位检测传感器(242)检测到的所述保温箱体(21)内的液位来打开或关闭。
8.根据权利要求7所述的供液设备,其特征在于,所述连通阀门(31)根据第二低液位检测传感器(241)或第二高液位检测传感器(242)检测到的所述保温箱体(21)内的液位来打开或关闭。
9.根据权利要求1所述的供液设备,其特征在于,所述加热箱体(11)和/或所述保温箱体(21)上设置有溢液口。
10.一种清洗装置,其特征在于,包括清洗设备和如权利要求1至9任一项所述的供液设备,所述清洗设备为通过所述出液管道(22)与所述供液设备连通的受液设备(200)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造