[实用新型]一种卷带式覆薄COF芯片生产用正反面变向设备有效
申请号: | 201822025987.9 | 申请日: | 2018-11-28 |
公开(公告)号: | CN209133481U | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 马伟;石秀青 | 申请(专利权)人: | 苏州天目光学科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种卷带式覆薄COF芯片生产用正反面变向设备,包括壳体,壳体的内部四角处均通过固定杆固定连接有驱动机构,驱动机构的输出端穿过壳体的侧壁并向外延伸,两个上方驱动机构的输出端均活动连接有产品收放料轮,其中一个下方驱动机构的输出端活动连接有Mylar收放料轮,壳体的前侧壁开设有通孔,且通孔的孔壁固定连接有PLC人机交互装置,壳体的前侧壁固定连接有两个对称分布的放料导轮从动轮,壳体的前侧壁开设有两个对称分布的第一矩形通孔,且第一矩形通孔的孔壁通过滑块滑动连接有放料导轮。本实用新型降低了工作人员的劳动强度,且提高了卷带式覆薄COF芯片的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 壳体 驱动机构 卷带式 前侧壁 输出端 本实用新型 活动连接有 对称分布 矩形通孔 芯片生产 正反面 变向 导轮 放料 孔壁 料轮 收放 通孔 人机交互装置 滑动连接 生产效率 从动轮 固定杆 四角处 侧壁 滑块 穿过 芯片 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种卷带式覆薄COF芯片生产用正反面变向设备,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)的内部四角处均通过固定杆固定连接有驱动机构(2),所述驱动机构(2)的输出端穿过壳体(1)的侧壁并向外延伸,两个上方所述驱动机构(2)的输出端均活动连接有产品收放料轮(3),其中一个下方所述驱动机构(2)的输出端活动连接有Mylar收放料轮(4),所述壳体(1)的前侧壁开设有通孔,且通孔的孔壁固定连接有PLC人机交互装置(5),所述壳体(1)的前侧壁固定连接有两个对称分布的放料导轮从动轮(6),所述壳体(1)的前侧壁开设有两个对称分布的第一矩形通孔,且第一矩形通孔的孔壁通过滑块滑动连接有放料导轮(7),所述壳体(1)的前侧壁开设有竖直方向的第二矩形通孔,且第二矩形通孔的孔壁滑动连接有料带张紧导轮(8),所述壳体(1)的前侧壁固定连接有两个对称分布的物料状态断料感应装置(9)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造