[实用新型]一种光电二极管用拆卸装置有效

专利信息
申请号: 201822025707.4 申请日: 2018-12-04
公开(公告)号: CN209157326U 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 赵文忠;毛著良 申请(专利权)人: 天津温诺科技有限公司
主分类号: B23K1/018 分类号: B23K1/018
代理公司: 天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙) 12217 代理人: 高正方
地址: 301701 天津市武清区汽车产*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种光电二极管用拆卸装置,其结构包括转动杆、固定块、螺杆、滑动块、滑轨、底座、第一夹块、第二夹块和辅助装置,本实用新型的一种光电二极管用拆卸装置,通过设置了辅助装置,由第一固定槽、第二固定槽和第三固定槽与外部光感应器的PCB板进行插接,在第一固定槽、第二固定槽和第三固定槽内部对光电二极管进行加热,光电二极管自行脱落或通过吸锡器进行脱落,从而解决了存在拆取时间长且效率极低,易导致焊盘的脱落以及可能会导致电路板上其他元器件焊锡融化,焊点质量变差,甚至脱落的问题,通过设置了转动装置于滑动块上端,由底板通过螺栓和连接条带动转动杆进行转动,辅助固定槽进行固定。
搜索关键词: 固定槽 光电二极管 拆卸装置 本实用新型 辅助装置 滑动块 转动杆 夹块 电路板 底板 焊点 辅助固定槽 转动装置 自行脱落 螺栓 感应器 固定块 连接条 外部光 吸锡器 上端 变差 插接 焊盘 焊锡 滑轨 螺杆 元器件 底座 加热 转动 融化
【主权项】:
1.一种光电二极管用拆卸装置,包括转动把手(1)、固定块(2)、螺杆(3)、滑动块(4)、滑轨(5)、底座(6)、第一夹块(7)和第二夹块(8),其特征在于:还包括辅助装置(9),所述转动把手(1)中部与螺杆(3)最右端进行无缝插接,所述固定块(2)下端与底座(6)上端右侧进行垂直焊接,所述螺杆(3)右端外径通过轴承与固定块(2)中部进行转动连接,所述滑动块(4)中部与螺杆(3)左端进行螺纹连接,所述滑轨(5)上端与滑动块(4)下端进行滑动连接,所述底座(6)上端左侧与滑轨(5)下端进行垂直焊接,所述第一夹块(7)右端与固定块(2)左端上侧进行焊接,所述第二夹块(8)左端与滑动块(4)上端右侧进行焊接,所述辅助装置(9)设置在第二夹块(8)上端,所述辅助装置(9)由底板(91)、转动装置(92)、第一固定槽(93)、第二固定槽(94)和第三固定槽(95)组成,所述底板(91)设置在转动装置(92)右端,所述转动装置(92)设置在滑动块(4)上端,所述第一固定槽(93)贯穿于底板(91)后端中部,所述第二固定槽(94)贯穿于底板(91)左端中部,所述第三固定槽(95)贯穿于底板(91)右端前侧,所述转动装置(92)由螺栓(921)、连接条(922)、转动杆(923)和固定套(924)组成,所述连接条(922)右端通过螺栓(921)与底板(91)左端前侧进行螺纹连接,所述转动杆(923)前端与连接条(922)左端进行插接,所述固定套(924)内部与转动杆(923)外部进行转动连接,且固定套(924)外部下端与滑动块(4)上端右侧进行焊接。
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  • 本实用新型提供了一种芯片除锡机,包括装置本体,所述装置本体包括底座,所述底座的一侧设有退锡液箱,所述退锡液箱为上端开口结构,所述退锡液箱的侧壁与所述底座的侧壁相连接,所述底座的顶部居中的设有废液池,本实用新型芯片载板固定于吸附台之上,吸附台内的真空泵将芯片载板内的芯片牢牢吸附住,第一旋转电机和第二旋转电机配合工作,使吸附台及芯片载板翻转朝下,第一直线电机和第二直线电机将吸附台及芯片载板放下,使得芯片载板靠近废液池内的喷洒头,水泵抽取退锡液箱内的退锡液,退锡液经喷洒头喷出,从而利用退锡液去除芯片上的焊锡,而废退锡液落入废液池内,焊锡掉失量少,回收率高,可对批量芯片进行除锡,除锡效率高。
  • 一种失重式芯片除锡机-201820734585.3
  • 陈美金 - 湖州慧能机电科技有限公司
  • 2018-05-17 - 2018-12-07 - B23K1/018
  • 本实用新型提供了一种失重式芯片除锡机,包括装置本体,所述装置本体包括控制台,所述控制台的顶部设有加热板,所述加热板内设有加热器,所述加热板的顶部设有第一支撑板和第二支撑板,所述第一支撑板位于所述加热板的一侧,所述第二支撑板位于所述加热板的另一侧,所述第一支撑板和所述第二支撑板之间设有回收盒,本实用新型通过驱动电机将吸附台及芯片载板进行翻转,使得芯片载板内的芯片靠近加热板的加热面,加热器按照预设的温度对芯片进行加热,使芯片表面原来的焊锡熔化为液态状,液态状的焊锡在失重的作用下与芯片表面相分离,从而掉入下方的回收盒内,焊锡掉失量少,回收率高,可对批量芯片进行除锡,除锡效率高。
  • 一种芯片除锡装置-201820733980.X
  • 陈美金 - 湖州慧能机电科技有限公司
  • 2018-05-17 - 2018-12-04 - B23K1/018
  • 本实用新型提供了一种芯片除锡装置,包括装置本体,所述装置本体包括控制台,所述控制台的顶部连接加热机构,所述加热机构包括第一加热板和第二加热板,所述第一加热板与所述控制台相连接,所述第一加热板内设有第一加热器,所述第一加热板的上表面设有第一温度探头,所述第二加热板内设有第二加热器,本实用新型将芯片模具放置于加热机构中的传送机构上,加热机构对芯片模具内放置的芯片进行加热,使芯片上原来的焊锡熔化,同时直线电机放下刮刀机构,传送机构将芯片模具往刮刀机构方向传送,利用刮刀机构将焊锡从芯片上刮下,然后焊锡经导流管稳定的滑落入回收盒内,焊锡掉失量少,回收率高,同时可一次刮批量芯片,刮锡效率高。
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