[实用新型]天线封装结构

摘要

本实用新型提供一种天线封装结构，所述天线封装结构于重新布线层的第二面上形成位于下层的第一天线结构及位于第一天线结构上的第二天线结构，在形成第二天线结构中的第二天线金属层时，使得第二天线金属层在第一封装层上的投影可显露天线金属主体层，从而在后续工艺中，通过去除位于天线金属主体层上的第二封装层形成空腔，即可显露天线金属主体层，在形成堆叠设置的具有多层天线结构的同时，可减少天线金属层的电磁波的衰减和损耗。

主权项

1.一种天线封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；第一金属连接柱，形成于所述重新布线层的第二面上与所述重新布线层电连接；第一封装层，覆盖所述第一金属连接柱及所述重新布线层的第二面，且所述第一封装层的顶面显露所述第一金属连接柱；第一天线金属层，形成于所述第一封装层上，所述第一天线金属层与所述第一金属连接柱电连接，所述第一天线金属层包括天线金属互联层及天线金属主体层；第二金属连接柱，形成于所述天线金属互联层上；第二封装层，覆盖所述第二金属连接柱且所述第二封装层的顶面显露所述第二金属连接柱；所述第二封装层覆盖所述天线金属互联层并显露所述天线金属主体层，以在所述天线金属主体层上方形成空腔；第二天线金属层，形成于所述第一封装层表面，所述第二天线金属层与所述第二金属连接柱电连接，且所述第二天线金属层在所述第一封装层上的投影显露所述天线金属主体层；金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面上；以及半导体芯片，接合于所述重新布线层的第一面上。