[实用新型]一种芯片用耐高温吸嘴装置有效
| 申请号： | 201822005166.9 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN209000897U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 王宏伟 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片用耐高温吸嘴装置，该装置包括安装头和耐高温吸嘴，安装头上部沿竖向开设有通气孔；耐高温吸嘴内部开设有若干个竖向的真空孔；从通气孔吹入的气体，或从通气孔吸入的气体，均通过真空孔；耐高温吸嘴的下表面为外凸弧形吸；吸嘴装置外凸弧形表面有效的保证了芯片中心位置先接触基板或底层芯片，将中间的空气挤压除去，防止了芯片中心位置鼓起，有分层问题，提高了产品质量；吸嘴装置均匀分布的真空孔保证了对芯片的吸附力均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 耐高温 吸嘴装置 通气孔 真空孔 吸嘴 芯片中心位置 芯片 竖向 外凸弧形表面 本实用新型 底层芯片 接触基板 空气挤压 外凸弧形 安装头 均匀性 吸附力 下表面 吹入 分层 鼓起 吸入 保证 | ||
【主权项】：
1.一种芯片用耐高温吸嘴装置，其特征在于，包括安装头(1)和耐高温吸嘴(2)，安装头(1)上部沿竖向开设有通气孔(5)，安装头(1)的下部为凹槽(4)；耐高温吸嘴(2)固定安装在凹槽(4)内，耐高温吸嘴(2)内部开设有若干个竖向的真空孔(8)；耐高温吸嘴(2)的四个侧壁和凹槽的内侧壁接触，耐高温吸嘴(2)的上表面和凹槽(4)的底部之间有缝隙；耐高温吸嘴(2)的下表面为外凸弧形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华天科技（西安）有限公司，未经华天科技（西安）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822005166.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半导体封装工件自动抓取装置
- 下一篇：一种光导型高功率半导体的封装组件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
