[实用新型]一种芯片用耐高温吸嘴装置有效
申请号: | 201822005166.9 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN209000897U | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 王宏伟 | 申请(专利权)人: | 华天科技(西安)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710018 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耐高温 吸嘴装置 通气孔 真空孔 吸嘴 芯片中心位置 芯片 竖向 外凸弧形表面 本实用新型 底层芯片 接触基板 空气挤压 外凸弧形 安装头 均匀性 吸附力 下表面 吹入 分层 鼓起 吸入 保证 | ||
1.一种芯片用耐高温吸嘴装置,其特征在于,包括安装头(1)和耐高温吸嘴(2),安装头(1)上部沿竖向开设有通气孔(5),安装头(1)的下部为凹槽(4);耐高温吸嘴(2)固定安装在凹槽(4)内,耐高温吸嘴(2)内部开设有若干个竖向的真空孔(8);耐高温吸嘴(2)的四个侧壁和凹槽的内侧壁接触,耐高温吸嘴(2)的上表面和凹槽(4)的底部之间有缝隙;耐高温吸嘴(2)的下表面为外凸弧形。
2.根据权利要求1所述的芯片用耐高温吸嘴装置,其特征在于,安装头(1)的上部为安装手臂(3),通气孔(5)位于安装手臂(3)的水平横截面中心位置。
3.根据权利要求1所述的芯片用耐高温吸嘴装置,其特征在于,凹槽(4)为立方体形状。
4.根据权利要求1所述的芯片用耐高温吸嘴装置,其特征在于,凹槽(4)的底部和耐高温吸嘴(2)的上表面之间固定设置有通气板(7);通气板(7)和凹槽(4)的底部之间,以及通气板(7)和耐高温吸嘴(2)的上表面之间均设置有缝隙;通气板(7)上开设有若干个真空槽(6)。
5.根据权利要求4所述的芯片用耐高温吸嘴装置,其特征在于,通气板(7)上沿横向开设有真空槽(6),相邻横向的真空槽(6)之间的距离相等。
6.根据权利要求5所述的芯片用耐高温吸嘴装置,其特征在于,通气板(7)上沿纵向开设有真空槽(6),相邻纵向的真空槽(6)之间的距离相等;横向的真空槽(6)和纵向的真空槽(6)在通气板(7)上的交会处为十字真空槽(6)。
7.根据权利要求6所述的芯片用耐高温吸嘴装置,其特征在于,沿着耐高温吸嘴(2)的竖向,每一个十字真空槽(9)对应一个真空孔(8)。
8.根据权利要求1-7任一项所述的芯片用耐高温吸嘴装置,其特征在于,耐高温吸嘴(2)选用耐高温橡胶。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造