[实用新型]一种芯片用耐高温吸嘴装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片用耐高温吸嘴装置，该装置包括安装头和耐高温吸嘴，安装头上部沿竖向开设有通气孔；耐高温吸嘴内部开设有若干个竖向的真空孔；从通气孔吹入的气体，或从通气孔吸入的气体，均通过真空孔；耐高温吸嘴的下表面为外凸弧形吸；吸嘴装置外凸弧形表面有效的保证了芯片中心位置先接触基板或底层芯片，将中间的空气挤压除去，防止了芯片中心位置鼓起，有分层问题，提高了产品质量；吸嘴装置均匀分布的真空孔保证了对芯片的吸附力均匀性。

【技术领域】

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种芯片用耐高温吸嘴装置。

【背景技术】

在存储芯片封装过程的捡拾贴片工序中，由于芯片厚度较薄(＜50um)，芯片翘曲大，在捡拾过程中易因吸嘴真空不均匀引起裂片问题，在贴片后芯片中心位置有芯片粘结膜(DAF)与底层基板或芯片分层问题；另一方面，贴片过程选用橡胶吸嘴，因贴片过程中贴片温度偏高，会引起橡胶吸嘴的变形问题，影响半导体封装的产品质量和良率。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种芯片用耐高温吸嘴装置，解决了现有技术中的芯片翘曲、芯片中心位置DAF分层、橡胶吸嘴变形及芯片生产良率等问题。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种芯片用耐高温吸嘴装置，包括安装头和耐高温吸嘴，安装头上部沿竖向开设有通气孔，安装头的下部为凹槽；耐高温吸嘴固定安装在凹槽内，耐高温吸嘴内部开设有若干个竖向的真空孔；耐高温吸嘴的四个侧壁和凹槽的内侧壁接触，耐高温吸嘴的上表面和凹槽的底部之间有缝隙；耐高温吸嘴的下表面为外凸弧形。

本实用新型的进一步改进在于：

优选的，安装头的上部为安装手臂，通气孔位于安装手臂的水平横截面中心位置。

优选的，凹槽为立方体形状。

优选的，凹槽的底部和耐高温吸嘴的上表面之间固定设置有通气板；通气板和凹槽的底部之间，以及通气板和耐高温吸嘴的上表面之间均设置有缝隙；通气板上开设有若干个真空槽。

优选的，通气板上沿横向开设有真空槽，相邻横向的真空槽之间的距离相等。

优选的，通气板上沿纵向开设有真空槽，相邻纵向的真空槽之间的距离相等；横向的真空槽和纵向的真空槽在通气板上的交会处为十字真空槽。

优选的，沿着耐高温吸嘴的竖向，每一个十字真空槽对应一个真空孔。

优选的，耐高温吸嘴选用耐高温橡胶。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型公开了一种芯片用耐高温吸嘴装置，该装置包括安装头和耐高温吸嘴，安装头上部沿竖向开设有通气孔；耐高温吸嘴内部开设有若干个竖向的真空孔；从通气孔吹入的气体，或从通气孔吸入的气体，均通过真空孔；耐高温吸嘴的下表面为外凸弧形吸；吸嘴装置外凸弧形表面有效的保证了芯片中心位置先接触基板或底层芯片，将中间的空气挤压除去，防止了芯片中心位置鼓起，有分层问题，提高了产品质量；吸嘴装置均匀分布的真空孔保证了对芯片的吸附力均匀性。

进一步的，通气孔位于安装手臂的横截面中心位置，使得通气孔输出的气体能够均匀的分散给高温橡胶吸嘴的真空孔，或通气孔吸入的气体能够均匀的从各个真空孔吸入。

进一步的，凹槽为立方体形状，可以有效的防止耐高温吸嘴在捡拾芯片时由于受到外力的挤压变形严重，影响捡拾效果。

进一步的，凹槽和耐高温吸嘴之间设置有通气板，通气板上开设有真空槽，使得从通气孔流出的气体先通过真空槽分散，最后流入真空孔，进一步均匀气体；吸入气体时同理。