[实用新型]电路板、感光组件、摄像模组及智能终端有效
| 申请号： | 201821997273.8 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN209046749U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 邓洪传;王伟;庄士良;周芳 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H05K1/11;H05K1/18;H04M1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电路板、感光组件、摄像模组及智能终端，该电路板包括：基板；多个电性焊盘，间隔设于基板并围合形成填充区；以及多个虚设焊盘，间隔设于基板并位于填充区内，从而当环绕多个电性焊盘在基板上划粘结胶时，能够降低粘结胶流动的阻力，使粘结胶能够扩散至填充区内并布满填充区。本实用新型有利于粘结胶填满感光芯片与基板之间的悬空区域，增加感光芯片与粘结胶的接触面积，使得感光芯片的贴装强度得到提高，感光芯片受温度循环或机械弯曲影响时，感光芯片对电性焊盘的压力随之变小，并且感光芯片工作产生的热量也能够及时通过粘结胶传递至基板并扩散至外界，感光组件的使用寿命得到延长。 | ||
| 搜索关键词： | 感光芯片 粘结胶 基板 电路板 电性焊盘 感光组件 本实用新型 摄像模组 智能终端 填充区 填充 扩散 机械弯曲 使用寿命 温度循环 虚设焊盘 悬空区域 变小 填满 贴装 围合 环绕 传递 流动 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，包括：基板；多个电性焊盘，间隔设于所述基板并围合形成填充区；以及多个虚设焊盘，间隔设于所述基板并位于所述填充区内,从而当环绕所述多个电性焊盘在所述基板上划粘结胶时，能够降低所述粘结胶流动的阻力，使所述粘结胶能够扩散至所述填充区内并布满所述填充区。
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