[实用新型]一种集成电路堆叠电容器有效

专利信息
申请号: 201821995901.9 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN209150082U 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 张华康 申请(专利权)人: 深圳市普迪赛半导体有限公司
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H01L23/13;H01L23/367;H01G2/04;H01G2/08
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路堆叠电容器,包括安装座,所述安装座的上端固定连接有电容器,所述电容器的外侧套设有保护罩,所述保护罩的内侧壁上环绕固定连接有多个铜柱,每个所述铜柱靠近电容器的一端均固定连接有贴片,所述保护罩内开设有空腔,所述空腔内填充有散热棉,所述安装座的上开设固定机构,且保护罩通过固定机构固定在安装座上,所述电容器的下端对称固定连接有两个连接脚。本实用新型结构稳定,操作简单,设计科学合理,生产周期短,对电容器的散热性更好,在使用的过程中,可以更好的对电容器进行保护。
搜索关键词: 电容器 安装座 保护罩 本实用新型 堆叠电容器 固定机构 铜柱 集成电路 生产周期 对称固定 环绕固定 结构稳定 上端固定 连接脚 内侧壁 散热性 散热 空腔 贴片 下端 填充
【主权项】:
1.一种集成电路堆叠电容器,包括安装座(1),其特征在于,所述安装座(1)的上端固定连接有电容器(2),所述电容器(2)的外侧套设有保护罩(3),所述保护罩(3)的内侧壁上环绕固定连接有多个铜柱(10),每个所述铜柱(10)靠近电容器(2)的一端均固定连接有贴片(11),所述保护罩(3)内开设有空腔,所述空腔内填充有散热棉(4),所述安装座(1)的上开设固定机构,且保护罩(3)通过固定机构固定在安装座(1)上,所述电容器(2)的下端对称固定连接有两个连接脚(5)。
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