[实用新型]一种电子调速器MOS管的导热结构有效
| 申请号： | 201821995422.7 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN209000905U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 吴后建 | 申请（专利权）人： | 深圳市雄才科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 | 代理人： | 黄磊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电子调速器MOS管的导热结构，涉及电子调速器，其包括PCB板、设置于PCB板上的芯片、导热件以及散热器，导热件的一侧弯折并与PCB板连接，另一侧整体或部分弯折并支撑于芯片上，导热件外表面贴合于散热器，且其内表面与PCB板的距离大于芯片与PCB板的距离；解决了现有技术当中芯片依次由传热件和散热器贴合覆盖，从而限制了传热件侧面面积的变化，由此限制了传热件的传热效果的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 电子调速器 传热件 导热件 芯片 导热结构 弯折 本实用新型 外表面贴合 传热效果 贴合 侧面 支撑 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种电子调速器MOS管的导热结构，包括PCB板(1)、设置于PCB板(1)上的芯片(2)、导热件(3)以及散热器(4)，其特征在于，所述导热件(3)的一侧弯折并与PCB板(1)连接，另一侧整体或部分弯折并支撑于芯片(2)上，所述导热件(3)外表面贴合于散热器(4)，且其内表面与PCB板(1)的距离大于芯片(2)与PCB板(1)的距离。
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