[实用新型]半导体封装体和照相机模块

摘要

本实用新型提供能确保安装时的稳定性且谋求半导体封装体的小型化的半导体封装体和照相机模块。三个端子分别以从半导体封装体的长边侧看时端子各自的在半导体封装体的长边方向上的中央和其他端子的在长边方向上的中央不相互重叠的方式配置在具有俯视时呈矩形的形状的半导体封装体上。另外，端子和其他端子隔着穿过宽度方向上的中央的线段地存在于互不相同侧，将在长边方向上的位置处于中央的端子的重心和其他两个端子各自的重心连结起来的线段彼此所成的角度为60°以上，并且，配置在半导体封装体的宽度方向最右端的端子的最右端位置和配置在宽度方向最左端的端子的最左端位置之间的距离Lt以及半导体封装体的宽度L1满足Lt/L1≥0.5。

主权项

1.一种半导体封装体，其是至少包括三个端子的晶圆级芯片尺寸封装型的半导体封装体，该半导体封装体的特征在于，该半导体封装体具有俯视时窄长的矩形形状，所述三个端子分别配置为从该半导体封装体的长边侧看时，所述三个端子各自的在该半导体封装体的长边方向上的中央和配置在该半导体封装体上的其他端子的在所述长边方向上的中央不相互重叠，所述三个端子中的一个端子和其他两个端子隔着穿过该半导体封装体的宽度方向上的中央的线段地存在于互不相同侧，且将所述三个端子中的、在所述长边方向上的位置处于中央的端子的重心和其他两个端子各自的重心连结起来的两条线段彼此所成的角度为60°以上，并且，所述三个端子中的配置在该半导体封装体的宽度方向最右端的端子的最右端的位置和配置在宽度方向最左端的端子的最左端的位置之间的距离Lt以及该半导体封装体的宽度L1满足Lt/L1≥0.5。