[实用新型]基板处理设备有效
| 申请号： | 201821928929.0 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN208873705U | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 林益安;冯传彰 | 申请（专利权）人： | 辛耘企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板处理设备，适用于对矩形基板进行处理，所述矩形基板具有位于相反侧的第一面与第二面，所述第一面具有位于内切圆内的圆内面部，以及位于内切圆外的圆外面部。所述基板处理设备是包含承载单元，以及流体供应单元。所述承载单元包括承载件，所述承载件适用于供所述矩形基板的第二面设置并使其进行旋转。所述流体供应单元适用于分别提供流体至所述矩形基板的圆内面部与所述矩形基板的圆外面部，以对所述矩形基板的第一面进行处理。通过分别提供所述流体至所述圆内面部与所述圆外面部的流体供应单元，使所述矩形基板的第一面被均匀地处理。 | ||
| 搜索关键词： | 矩形基板 基板处理设备 流体供应单元 承载单元 承载件 第二面 内切圆 流体 相反侧 面被 面具 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理设备，适用于对矩形基板进行处理，所述矩形基板具有位于相反侧的第一面与第二面，所述第一面上有至少与所述第一面位于相反侧的两侧缘相切的内切圆，所述第一面具有位于所述内切圆内的圆内面部，以及位于所述内切圆外的圆外面部；其特征在于，所述基板处理设备包含：承载单元，包括承载件，所述承载件适用于供所述矩形基板的第二面设置并使所述矩形基板绕旋转轴进行旋转；流体供应单元，适用于分别提供流体至所述矩形基板的圆内面部与所述矩形基板的圆外面部，以对所述矩形基板的第一面进行处理；以及流体收集单元，设于所述承载单元的承载件外侧且用于收集所述流体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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