[实用新型]基板处理设备有效
申请号: | 201821928929.0 | 申请日: | 2018-11-22 |
公开(公告)号: | CN208873705U | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 林益安;冯传彰 | 申请(专利权)人: | 辛耘企业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 史瞳;谢琼慧 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 矩形基板 基板处理设备 流体供应单元 承载单元 承载件 第二面 内切圆 流体 相反侧 面被 面具 | ||
一种基板处理设备,适用于对矩形基板进行处理,所述矩形基板具有位于相反侧的第一面与第二面,所述第一面具有位于内切圆内的圆内面部,以及位于内切圆外的圆外面部。所述基板处理设备是包含承载单元,以及流体供应单元。所述承载单元包括承载件,所述承载件适用于供所述矩形基板的第二面设置并使其进行旋转。所述流体供应单元适用于分别提供流体至所述矩形基板的圆内面部与所述矩形基板的圆外面部,以对所述矩形基板的第一面进行处理。通过分别提供所述流体至所述圆内面部与所述圆外面部的流体供应单元,使所述矩形基板的第一面被均匀地处理。
技术领域
本实用新型涉及一种基板处理设备,特别是涉及一种适用于对一矩形基板进行处理的基板处理设备。
背景技术
一般基板处理设备在对一圆形基板进行处理时,是将一处理液提供至所述圆形基板中心,并通过转动所述圆形基板使处理液能够相对于所述圆形基板绕其基板中心流动,以使处理液能够均布于所述圆形基板。然而当以此种方式处理一矩形基板时,由于所述矩形基板的边缘距离基板中心的距离不一致,导致所述矩形基板的边角处上的处理液在相对于所述矩形基板绕其基板中心流动时,容易自所述基板的边缘流出而无法继续绕其基板中心流动,而使所述矩形基板的边角处与所述矩形基板的其他部分在处理程度上产生不均匀的状况。
发明内容
本实用新型的一目的在于提供一种能改善现有技术中至少一缺点的基板处理设备。
本实用新型的基板处理设备在一些实施态样中,适用于对矩形基板进行处理,所述矩形基板具有位于相反侧的第一面与第二面,所述第一面上有至少与所述第一面位于相反侧的两侧缘相切的内切圆,所述第一面具有位于所述内切圆内的圆内面部,以及位于所述内切圆外的圆外面部。所述基板处理设备是包含承载单元、流体供应单元,以及流体收集单元。所述承载单元包括承载件,所述承载件适用于供所述矩形基板的第二面设置并使所述矩形基板绕旋转轴进行旋转。所述流体供应单元适用于分别提供流体至所述矩形基板的圆内面部与所述矩形基板的圆外面部,以对所述矩形基板的第一面进行处理。所述流体收集单元设于所述承载单元的承载件外侧且用于收集所述流体。
在一些实施态样中,所述流体供应单元包括第一供应模块以及第二供应模块,所述第一供应模块适用于提供所述流体至所述矩形基板的圆内面部,所述第二供应模块适用于提供所述流体至所述矩形基板的圆外面部。
在一些实施态样中,所述第二供应模块设于所述流体收集单元的顶部。
在一些实施态样中,所述流体供应单元包括第三供应模块,所述第三供应模块具有多个第三喷口,所述第三喷口中至少其中一者适用于提供所述流体至所述矩形基板的圆内面部,且至少其中另一者适用于提供所述流体至所述矩形基板的圆外面部。
在一些实施态样中,所述流体供应单元还包括气体供应模块,所述气体供应模块适用于提供气体至所述矩形基板。
在一些实施态样中,所述承载件具有适用于供所述矩形基板的第二面设置的承载面,且所述承载件形成有气体流道,所述气体流道具有至少一形成于所述承载面的吸附孔,所述气体流道适用于连接于用于将空气自气体流道内抽出的负压单元,以使所述矩形基板的第二面被吸附固定于所述承载件的承载面。
在一些实施态样中,所述承载件具有多个辐射状地朝外延伸而成的承载臂,以及自所述承载臂朝上延伸而成的挡止机构,所述挡止机构适用于供所述矩形基板的侧缘靠抵,以将所述矩形基板限位于所述承载件。
在一些实施态样中,所述挡止机构具有多个挡止柱组,所述挡止柱组分别自所述承载臂朝上延伸形成且分别适用于供所述矩形基板对应的边角处靠抵,每一挡止柱组具有两个分别适用于供所述矩形基板对应的边角处的两侧缘靠抵的挡止柱。
在一些实施态样中,所述挡止机构具有补圆结构,所述补圆结构呈圆板状且中央形成有呈矩形且适用于供所述矩形基板对应容置的限位空间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造