[实用新型]用于多晶硅制备的定向凝固机构有效
| 申请号： | 201821909628.3 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN209010634U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 羊实;庹开正 | 申请（专利权）人： | 新疆泰宇达环保科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/06 | 分类号： | C30B29/06;C30B28/06 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 胡晓丽 |
| 地址： | 831100 新疆维吾尔自治区昌吉*** | 国省代码： | 新疆;65 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了用于多晶硅制备的定向凝固机构，冷却盘的圆筒形壳体内依次套设气体分布套筒I和气体分布套筒∏；气体分布套筒I和气体分布套筒∏侧壁内部均为环形中空腔室结构，气体分布套筒∏的内侧壁、气体分布套筒I的外侧壁上均开设有通气孔；壳体底部的进气室与气体分布套筒I的中空腔室、气体分布套筒∏的中空腔室、以及气体分布套筒I外壁和气体分布套筒∏内壁之间的环形腔室之间通过进气孔连通；壳体底部的排气室与气体分布套筒∏外壁和壳体内壁之间的环形腔室之间通过排气孔连通；壳体底部的排气管与气体分布套筒I的筒内环境通过排气孔连通。本实用新型促进了气流扰动，利于气体在壳体顶部均匀分布，提高换热均匀性和换热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 气体分布 套筒 壳体 连通 本实用新型 多晶硅制备 定向凝固 环形腔室 中空腔室 排气孔 外壁 环形中空腔 热效率 壳体顶部 壳体内壁 气流扰动 圆筒形壳 进气孔 进气室 均匀性 冷却盘 内侧壁 内环境 排气管 排气室 室结构 通气孔 外侧壁 侧壁 换热 内壁 体内 | ||
【主权项】：
1.用于多晶硅制备的定向凝固机构，包括冷却盘(1)，其特征在于，所述冷却盘(1)包括圆筒形壳体(101)，壳体(101)内设有同轴心线的气体分布套筒I(102)和气体分布套筒П(103)，所述气体分布套筒П(103)套设在气体分布套筒I(102)外；气体分布套筒П(103)的外径小于壳体(101)的内径，所述气体分布套筒П(103)的内径大于气体分布套筒I(102)的外径；气体分布套筒I(102)和气体分布套筒П(103)侧壁内部均为环形中空腔室结构，气体分布套筒П(103)的内侧壁、气体分布套筒I(102)的外侧壁上均开设有通气孔(104)；所述壳体(101)的底部设有沿周向设有环状进气室(105)，所述进气室(105)与气体分布套筒I(102)的中空腔室、气体分布套筒П(103)的中空腔室、以及气体分布套筒I(102)外壁和气体分布套筒П(103)内壁之间的环形腔室之间通过进气孔(106)连通；壳体(101)的底部沿周向设有环状排气室(107)，所述排气室(107)与气体分布套筒П(103)外壁和壳体(101)内壁之间的环形腔室之间通过排气孔(108)连通；壳体(101)底部几何中心处还设有排气管(109)，所述排气管(109)与气体分布套筒I(102)的筒内环境通过排气孔(108)连通；所述进气室(105)上设有进气管道(110)，排气室(107)和排气管(109)上设有排气管道(111)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新疆泰宇达环保科技有限公司，未经新疆泰宇达环保科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821909628.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种籽晶托
- 下一篇：用于定向凝固生长多晶硅的冷却机构
