[实用新型]引线框架及封装组件有效
| 申请号： | 201821884730.2 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN209374441U | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 陈世杰 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310051 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的引线框架，封装组件以及PCB板，通过将现有技术的大尺寸框架散热焊盘分割成多个小尺寸的框架散热焊盘，且多个小尺寸的框架散热焊盘的总面积小于大尺寸框架散热焊盘的面积，当完成表面贴装技术后，在保证封装散热能力的前提下，减小了工作环境温度对框架散热焊盘上的Bump造成的应力影响。更进一步地，通过将PCB板的过孔设计在未容纳外部封装组件的区域，在完成表面贴装技术后可以有效的避免焊锡通过所述过孔从PCB板的上表面流到下表面，影响焊接的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 散热焊盘 封装组件 表面贴装技术 大尺寸框架 引线框架 本实用新型 散热能力 应力影响 上表面 下表面 焊锡 减小 封装 焊接 容纳 分割 外部 保证 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架，其特征在于，所述引线框架具有承载芯片的承载盘，所述承载盘具有相对的第一表面和第二表面，当所述芯片安装在所述承载盘上时，所述第一表面相对所述第二表面更靠近所述芯片，其中，所述第二表面上设置有彼此空间隔离的多个框架散热焊盘。
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