[实用新型]一种防反接集成电路封装结构

摘要

本实用新型公开了一种防反接集成电路封装结构，包括上封组件和下封组件，所述上封组件包括上盖、挤压弹簧、伸缩板和底脚，所述上盖与所述底脚一体成型，且所述底脚位于所述上盖的下表面，所述伸缩板固定连接于所述上盖，并位于所述上盖的内部，所述挤压弹簧固定连接于所述伸缩板，并位于所述伸缩板内部；当芯片设备放置在基板上时，便可将盖盒盖于设备的上方，并减少设备在上盖和下盖之间的活动空间，同时，通过伸缩板和挤压弹簧对盖盒进行支撑力的提供，使盖盒能够稳定的放于基板上，进而使芯片等放于基板上的设备能够得到稳定的放置，减少芯片在运输时产生损坏的概率，减少不必要的经济费用的损失。

主权项

1.一种防反接集成电路封装结构，其特征在于，包括上封组件(1)和下封组件(2)，所述上封组件(1)包括上盖(11)、挤压弹簧(12)、伸缩板(13)和底脚(14)，所述上盖(11)与所述底脚(14)一体成型，且所述底脚(14)位于所述上盖(11)的下表面，所述伸缩板(13)固定连接于所述上盖(11)，并位于所述上盖(11)的内部，所述挤压弹簧(12)固定连接于所述伸缩板(13)，并位于所述伸缩板(13)内部，所述下封组件(2)包括下盖(21)、盖盒(23)、引脚(22)和基板(24)，所述下盖(21)与所述上盖(11)相适配，且所述上盖(11)通过所述底脚(14)卡接于所述下盖(21)，所述引脚(22)固定连接于所述下盖(21)，并位于所述下盖(21)的外壁，所述基板(24)固定连接于所述下盖(21)并位于所述下盖(21)的内壁，所述盖盒(23)的上表面开设有对接槽(25)，且所述盖盒(23)与所述对接槽(25)相对应，并卡接于所述对接槽(25)。