[实用新型]一种涂覆银浆的PCB有效
| 申请号： | 201821839942.9 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN209627826U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 莫其森;丁荣 | 申请（专利权）人： | 加宏科技（无锡）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 214200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种涂覆银浆的PCB，包括基板，基板上的每个角落都有定位孔，在基板上，对应于涂覆铜的位置涂覆银浆层，在银浆层上再涂覆碳墨层，对应于定位孔的位置插入铆钉进行通电。采用本实用新型的设计，生产流程缩短30％～40％；生产使用的原材种类以及机器设备减少50％；生产过程环保，不使用化学药水，无污水产生；银浆层11um比铜箔层17um要薄，对碳墨层的均匀性有帮助，良率提升3～5％。 | ||
| 搜索关键词： | 涂覆 银浆层 基板 本实用新型 定位孔 碳墨层 银浆 化学药水 机器设备 生产过程 生产流程 均匀性 铜箔层 铆钉 良率 原材 通电 污水 环保 帮助 生产 | ||
【主权项】：
1.一种涂覆银浆的PCB，其特征在于：包括基板，基板上的每个角落都有定位孔，在基板上，对应于基板上涂覆铜的位置涂覆银浆层，在银浆层上再涂覆碳墨层。
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