[实用新型]一种涂覆银浆的PCB

说明书

本实用新型公开了一种涂覆银浆的PCB，包括基板，基板上的每个角落都有定位孔，在基板上，对应于涂覆铜的位置涂覆银浆层，在银浆层上再涂覆碳墨层，对应于定位孔的位置插入铆钉进行通电。采用本实用新型的设计，生产流程缩短30％～40％；生产使用的原材种类以及机器设备减少50％；生产过程环保，不使用化学药水，无污水产生；银浆层11um比铜箔层17um要薄，对碳墨层的均匀性有帮助，良率提升3～5％。

技术领域

本发明涉及一种PCB，特别是一种涂覆银浆的PCB。

背景技术

现有的PCB一般采用覆铜压板，工艺流程依次要经过裁板-钻孔-压膜-曝光-显影-蚀刻-脱膜-碳墨印刷-烘烤-测试，工艺流程长，产线的管理成本较高，导电率较低。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于解决现有的PCB工艺流程长，产线的管理成本较高，导电率较低的问题。

技术方案：为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：一种涂覆银浆的PCB，包括基板，基板上的每个角落都有定位孔，在基板上，对应于基板上涂覆铜的位置涂覆银浆层，在银浆层上再涂覆碳墨层。

进一步地，所述银浆层厚度不超过11um。

进一步地，所述基板为纤维板。

进一步地，对应于定位孔的位置，在任意一个定位孔的内壁涂覆一层银浆层。

进一步地，对应于定位孔的位置插入铆钉进行通电。

进一步地，对应于定位孔内壁涂覆的银浆层，厚度不超过6um，使得银浆层完成PCB两面的电连接。

工作原理：采用银浆层替代覆铜的技术方案，相对于现有技术的原材料需要覆铜板，干膜，PTF碳墨，蚀刻药水和显影药水，本申请需要的原材料为基板，银浆和PTF碳墨；虽然原材料成本略有上升，但是由于其工艺缩减，相对于现有技术，采用银浆层的PCB生产流程为裁板-钻孔-银浆印刷-烘烤-碳墨印刷-烘烤-测试。

有益效果：本发明与现有技术相比：采用本发明的设计，

1)从结构上来看，本申请相对于现有技术的PCB结构更加简单，采用的原材料更少，成本虽略有增加，通过设计在但是对应于定位孔的位置，在定位孔的内壁涂覆一层银浆，使得内部的PCB两面能够电路连通，然后通过插入的铆钉实现电路导通，从而实现电路功能，且导电能力更强。

2)从工艺流程来看，虽然银浆的成本较高，但是由于采用了银浆的基础上，工艺流程也会相应的缩短，所以最终产线节约的成本也能够相对追平原材料的成本，同时，生产出的PCB在电路导通方面能够更加优秀。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

实施例

如附图1所示，一种涂覆银浆的PCB，包括基板1，基板1上的每个角落都有定位孔2，在基板1上，对应于基板1上涂覆铜的位置涂覆银浆层3，在银浆层3上再涂覆碳墨层4。

采用银浆层和碳墨层的配合，使得PCB表面更加平整。

所述银浆层3厚度不超过11um。

厚度过低，电路的导电能力较弱，过厚，生产成本较高。

所述基板1为纤维板。

纤维板采用的为玻璃纤维加树脂混合后注塑形成的纤维板。