[实用新型]一种基板及LED器件有效

专利信息
申请号: 201821834405.5 申请日: 2018-11-07
公开(公告)号: CN209298157U 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 李振宁;苏宏波;孙平如;邢美正 申请(专利权)人: 惠州市聚飞光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 江婷
地址: 516000 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型实施例提供一种基板及LED器件,其中,基板包括基材,基材上设置有至少一个贯穿孔;贯穿孔的上开口边缘存在至少一个第一位置,第一位置沿着贯穿孔内壁到贯穿孔下开口边缘的最短路径大于基材的厚度;贯穿孔内壁镀有金属镀层,金属镀层延伸至基材的上表面与下表面。由于第一位置沿着贯穿孔内壁到下开口边缘的最短路径大于基材的厚度,因此,流体从基板下表面沿着贯穿孔内壁与金属镀层之间的间隙到达基板上表面的路径更长了,因此即使在金属镀层与贯穿孔内壁存在间隙,但由于流动路径变长,因此流体更难以到达基板上表面,损坏设置在基板上表面的LED芯片,从而提升了LED器件的气密性与可靠性。
搜索关键词: 贯穿孔内壁 基材 金属镀层 基板上表面 第一位置 贯穿孔 基板 最短路径 下开口 流体 本实用新型 基板下表面 流动路径 气密性 上表面 上开口 下表面 延伸
【主权项】:
1.一种基板,其特征在于,包括基材,所述基材上设置有至少一个贯穿孔;所述贯穿孔的上开口边缘存在至少一个第一位置,所述第一位置沿着所述贯穿孔内壁到所述贯穿孔下开口边缘的最短路径大于所述基材的厚度;所述贯穿孔内壁镀有金属镀层,所述金属镀层延伸至所述基材的上表面与下表面。
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