[实用新型]一种新型TO-220NB-5L多载型引线框架有效
| 申请号： | 201821824534.6 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN209544326U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 泰州友润电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 225324 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种新型TO‑220NB‑5L多载型引线框架，包括散热片区、载片区和引脚区，散热片区位于载片区上方，引脚区位于载片区下方，所述引脚区通过连接片与载片区连接，所述载片区分为两个对称分布的分模块载片区，每个分模块载片区内安装芯片，所述载片区的四周设有一级防水结构，一级防水结构外围设有二级防水结构。本实用新型产品通过多个相互独立的芯片安装区的设置，并将芯片安装区设置为双层结构，大大提高了该产品的芯片容载量，克服了现有的引线框架仅能容载单片的缺陷；通过两级防水结构的设置，大大提高了本产品的防水效果。 | ||
| 搜索关键词： | 载片区 防水结构 引线框架 引脚区 本实用新型 芯片安装区 散热片区 分模块 芯片 对称分布 防水效果 双层结构 连接片 容载量 单片 两级 片区 载片 外围 | ||
【主权项】：
1.一种新型TO‑220NB‑5L多载型引线框架，包括散热片区、载片区和引脚区，散热片区位于载片区上方，引脚区位于载片区下方，所述引脚区通过连接片与载片区连接，其特征在于：所述载片区分为两个对称分布的分模块载片区，每个分模块载片区内安装芯片，所述载片区的四周设有一级防水结构，一级防水结构外围设有二级防水结构；所述引脚区由左至右依次包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚，所述第一引脚、第二引脚、第四引脚和第五引脚顶部设有焊接区，所述第三引脚顶部通过连接片与载片区连接；所述的每个分模块载片区均为双层载片区，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接；所述第一载片区顶部两侧设有滑槽轨道，所述第二载片区两侧的相应位置设有卡接片，所述第二载片区由一侧推入第一载片区内，通过滑槽轨道与卡接片的连接，实现第二载片区的安装；所述第一载片区内安装第一芯片，所述第二载片区内安装第二芯片。
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