[实用新型]一种使用寿命长的集成电路新型封装结构有效
| 申请号： | 201821813769.5 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN208923091U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 杨林;刘洋洋;张瑜;杨承杰;任静;王兰 | 申请（专利权）人： | 深圳市三维电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 梁炎芳;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种使用寿命长的集成电路新型封装结构，包括集成电路主体、若干引脚，所述引脚对称位于集成电路主体的两侧；所述集成电路主体的顶面与底面分别设置有用于散热的散热板，所述各引脚包括有固定部和弯折部，所述固定部与集成电路主体呈一体成型设置，所述弯折部与固定部呈可拆分连接设置。本实用新型将引脚设置呈可拆分连接设置，引脚损坏时更换引脚即可，同时在集成电路主体顶面与底面分别设置散热板，加强散热功能，延长使用寿命，结构简单，容易生产。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路主体 引脚 固定部 新型封装结构 本实用新型 连接设置 使用寿命 散热板 弯折部 底面 顶面 可拆 集成电路 延长使用寿命 一体成型设置 散热功能 散热 对称 生产 | ||
【主权项】：
1.一种使用寿命长的集成电路新型封装结构，其特征在于：包括集成电路主体、若干引脚，所述引脚对称位于集成电路主体的两侧；所述集成电路主体的顶面与底面分别设置有用于散热的散热板，所述各引脚包括有固定部和弯折部，所述固定部与集成电路主体呈一体成型设置，所述弯折部与固定部呈可拆分连接设置；其中，所述固定部远离集成电路主体的一侧开设横向固定孔，所述横向固定孔靠近集成电路主体的一侧顶部设置有纵向卡孔，所述横向固定孔与纵向卡孔连通，所述弯折部的水平端与横向固定孔适配，所述弯折部的水平端顶部设置有凹槽，所述凹槽中设置有弹性卡件；所述弹性卡件包括：卡块和两结构相同的弹簧，所述弹簧底部固定于凹槽中，所述弹簧顶部与卡块固定连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市三维电路科技有限公司，未经深圳市三维电路科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821813769.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：薄型小尺寸封装TSOP封装结构
- 下一篇：一种高稳定性的半导体晶体管封装结构
