[实用新型]电路板辊压贴膜装置

摘要

本实用新型提供了一种电路板辊压贴膜装置，包括用供膜机构、两个热压辊和机架，两个热压辊分别为呈上下并排设置上压辊和下压辊，机架上安装有支座，该电路板辊压贴膜装置还包括气缸、压力传感器、控制气缸驱动气压的控制器和用于驱动上压辊高频振动的振动源。本实用新型通过在机架的两侧滑动安装支座，而通过支座将上压辊滑动支撑在机架上，在机架上设置气缸，以调节贴膜压力；而在支座上设置压力传感器，以实时监测贴膜压力，进而控制贴膜压力；同时在各支座上设置振动源，从而在贴膜时，使上压辊高频振动，进而干膜阻剂的流动性大幅提高，提高填埋深坑的能力与速度，提升干膜与铜箔的接着力，进而保证贴膜品质并提升贴膜速度。

主权项

1.电路板辊压贴膜装置，包括用于供给干膜的供膜机构、用于将所述干膜热压贴合于线路板的两个热压辊和支撑两个所述热压辊的机架，所述供膜机构安装于所述机架上，两个所述热压辊分别为呈上下并排设置上压辊和下压辊，其特征在于：所述下压辊的两端分别轴接于所述机架上，所述机架上安装有分别用于支撑所述上压辊的两端的支座，各所述支座可升降滑动安装于所述机架的两侧，所述电路板辊压贴膜装置还包括用于推动所述支座升降的气缸、用于监测所述上压辊抵压所述下压辊压力的压力传感器、根据所述压力传感器监测的压力控制所述气缸驱动气压的控制器和用于驱动所述上压辊高频振动的振动源，所述气缸安装于所述机架上，所述压力传感器安装于所述支座上，各所述支座上安装有所述振动源。/n