[实用新型]一种MEMS麦克风封装结构有效
| 申请号： | 201821792862.2 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN208821088U | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 庞胜利;王顺 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种MEMS麦克风封装结构。该封装结构包括：基板、MEMS芯片以及壳体，所述壳体与所述基板固定连接，形成容纳有所述MEMS芯片的腔体；所述基板上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在所述基板对应所述声孔的内侧位置；其中，在所述腔体的内部，在所述声孔处设置有气流缓冲件，所述气流缓冲件具有调节板，所述调节板被配置为能向所述声孔内延伸并在所述声孔中摆动，以限制气流进入腔体。本实用新型的一个技术效果是，提高了麦克风的抗气流冲击性能。 | ||
| 搜索关键词： | 声孔 封装结构 基板 本实用新型 气流缓冲 调节板 壳体 腔体 抗气流冲击 基板固定 技术效果 内侧位置 麦克风 进入腔 摆动 容纳 延伸 配置 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS麦克风封装结构，其特征在于，包括基板、MEMS芯片以及壳体，所述壳体与所述基板固定连接，形成容纳有所述MEMS芯片的腔体；所述基板上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在所述基板对应所述声孔的内侧位置；其中，所述腔体的内部，在所述声孔处设置有气流缓冲件，所述气流缓冲件具有调节板，所述调节板被配置为能向所述声孔内延伸并在所述声孔中摆动，以限制气流进入腔体。
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