[实用新型]一种MEMS麦克风封装结构

说明书

本实用新型涉及一种MEMS麦克风封装结构。该封装结构包括：基板、MEMS芯片以及壳体，所述壳体与所述基板固定连接，形成容纳有所述MEMS芯片的腔体；所述基板上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在所述基板对应所述声孔的内侧位置；其中，在所述腔体的内部，在所述声孔处设置有气流缓冲件，所述气流缓冲件具有调节板，所述调节板被配置为能向所述声孔内延伸并在所述声孔中摆动，以限制气流进入腔体。本实用新型的一个技术效果是，提高了麦克风的抗气流冲击性能。

技术领域

本实用新型涉及微机电技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种 MEMS麦克风封装结构。

背景技术

目前，随着人们对声学器件性能要求越来越高，其中，对于麦克风装置，人们对其信噪比、灵敏度以及声学性能都提出了更高的要求。麦克风的结构设计成为了本领域技术人员的一个研究重点。

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)是一种微型器件，常与集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)芯片封装在麦克风中。MEMS芯片通过振膜感知声学信号，并与ASIC芯片连接，从而将声学信号转换为电信号。

通常，MEMS芯片和ASIC芯片是设置在有基板和壳体构成的封装结构内，封装结构上设置有供声音进入的声孔。但由于麦克风的振膜厚度较薄，抗吹气性能差。当强气流通过声孔直接进入封装结构内部，强气流会对振膜产生影响，易导致振膜破裂、麦克风功能失效等问题。

因此，有必要提出一种新型的MEMS麦克风封装结构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种MEMS麦克风封装结构。

根据本实用新型的一个方面，提供一种MEMS麦克风封装结构，该封装结构包括：基板、MEMS芯片以及壳体，所述壳体与所述基板固定连接，形成容纳有所述MEMS芯片的腔体；

所述基板上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在所述基板对应所述声孔的内侧位置；

其中，所述腔体的内部，在所述声孔处设置有气流缓冲件，所述气流缓冲件具有调节板，所述调节板被配置为能向所述声孔内延伸并在所述声孔中摆动，以限制气流进入腔体。

可选地，所述气流缓冲件还包括：固定部，所述固定部与所述基板连接，所述固定部的中心具有开口，所述调节板与所述开口的边缘连接。

可选地，所述开口和所述调节板的形状是矩形，所述调节板的尺寸大于所述开口的尺寸。

可选地，所述开口的孔径小于所述声孔的孔径，所述开口的边缘遮挡住所述声孔的一部分区域，并形成挡沿；

当所述调节板向所述声孔的内侧摆动时，所述挡沿限制所述调节板进入腔体。

可选地，所述调节板的材料是弹性材料。

可选地，所述气流缓冲件位于所述MEMS芯片和所述基板之间。

可选地，所述气流缓冲件与所述基板电连接。

可选地，所述气流缓冲件是金属材质。

可选地，所述气流缓冲件位于所述MEMS芯片内部，所述气流缓冲件设置在所述基板上。

可选地，所述调节板的数量是两个，两个调节板对称设置在所述开口的边缘。

可选地，所述MEMS芯片上具有振膜，所述振膜在所述挡沿正对的位置处分布有多个微孔。

可选地，所述调节板的摆动角度在0°-90°。