[实用新型]一种多工位硅片转移系统有效
申请号: | 201821787995.0 | 申请日: | 2018-11-01 |
公开(公告)号: | CN209097739U | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 万喜增;严云;黄笑容;郑六奎 | 申请(专利权)人: | 浙江中晶新材料研究有限公司 |
主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91;B65G49/05 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 韩燕燕 |
地址: | 313100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及硅片加工技术领域,尤其涉及一种多工位硅片转移系统,包括传送机构、旋转机构、升降机构及吸附机构,由吸附机构将硅片吸取,由升降机构驱动吸附机构沿竖直方向运动,将硅片提起,由旋转机构驱动升降机构旋转,带动硅片做圆周转动,实现位置转移,由传送机构驱动升降机构沿水平方向做往复运动,从而将硅片转移到加工工位上进行后续加工,整个过程自动化操作、设备结构紧凑、传送过程流畅快捷,实现一个转移机构配合多台加工工位,将代加工硅片分别传送至多个加工工位上,工作效率高,解决了现有技术中存在的传送流程长、耗费时间、无法精准定位、单个转移装置无法对接多台加工工位、工作效率低下、设备结构复杂等问题。 | ||
搜索关键词: | 硅片 加工工位 升降机构 吸附机构 传送机构 设备结构 旋转机构 转移系统 多工位 驱动 传送 竖直方向运动 本实用新型 工作效率高 过程自动化 升降机构沿 传送过程 工作效率 硅片加工 后续加工 精准定位 位置转移 圆周转动 转移机构 转移装置 紧凑 加工 配合 | ||
【主权项】:
1.一种多工位硅片转移系统,其特征在于,包括:传送机构(1),所述传送机构(1)为水平设置,其包括下盖板(10)、滑动组件(11)及水平驱动组件(12),所述滑动组件(11)与所述水平驱动组件(12)平行设置,所述水平驱动组件(12)位于所述下盖板(10)上端面的中线上,所述滑动组件(11)沿所述水平驱动组件(12)的长度方向对称设置于所述下盖板(10)的两侧,所述下盖板(10)由所述水平驱动组件(12)驱动沿滑动组件(11)的长度方向往复滑动;旋转机构(2),所述旋转机构(2)与所述下盖板(10)的下端面固定连接,其与该下盖板(10)同步滑动,且其包括旋转驱动组件(21)及悬臂组件(22),所述旋转驱动组件(21)竖直安装于所述下盖板(10)上,所述悬臂组件(22)安装于所述旋转驱动组件(21)的旋转端部,其由该旋转驱动组件(21)驱动旋转设置;升降机构(3),所述升降机构(3)通过所述悬臂组件(22)与所述旋转机构(2)连接,其随该悬臂组件(22)同步旋转,且其包括竖直驱动组件(31)及导向组件(32),所述竖直驱动组件(31)与所述导向组件(32)平行设置;以及吸附机构(4),所述吸附机构(4)包括连接板(41)及吸附组件(42),所述吸附组件(42)通过连接板(41)安装于所述竖直驱动组件(31)的推送端,该吸附组件(42)由所述竖直驱动组件(31)驱动竖直升降吸附硅片(5)。
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