[实用新型]一种柔性基材取下系统有效
申请号: | 201821784182.6 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN208767272U | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 陈广飞;刘大刚;李性照 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 230012 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种柔性基材取下系统,涉及柔性基材取下技术领域,可将柔性基材从硬质基板上取下分离。该柔性基材取下系统包括:载台,换热单元,换热单元用于与温控胶进行换热,以降低温控胶的粘性;起角单元,起角单元包括起角刀和与起角刀连接的第一驱动结构,第一驱动结构用于驱动起角刀移动至柔性基材的边缘区域与温控胶之间,以使柔性基材的边缘区域与温控胶分离;分离单元,分离单元包括固定件和与固定件连接的第二驱动结构,固定件用于与柔性基材的边缘区域固定,第二驱动结构用于驱动固定件移动,以使固定件带动柔性基材与温控胶完全分离。本实用新型用于将柔性基材从硬质基板上取下分离。 | ||
搜索关键词: | 柔性基材 固定件 温控 驱动结构 边缘区域 取下系统 角刀 取下 本实用新型 分离单元 换热单元 硬质基板 驱动 完全分离 移动 换热 载台 | ||
【主权项】:
1.一种柔性基材取下系统,其特征在于,包括:载台,所述载台用于承载上表面通过温控胶粘附有柔性基材的基板;换热单元,所述换热单元用于与所述温控胶进行换热,以降低所述温控胶的粘性;起角单元,所述起角单元包括起角刀和与所述起角刀连接的第一驱动结构,所述第一驱动结构用于驱动所述起角刀移动至所述柔性基材的边缘区域与所述温控胶之间,以使所述柔性基材的所述边缘区域与所述温控胶分离;分离单元,所述分离单元包括固定件和与所述固定件连接的第二驱动结构,所述固定件用于与所述柔性基材的所述边缘区域固定,所述第二驱动结构用于驱动所述固定件移动,以使所述固定件带动所述柔性基材与所述温控胶完全分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造