[实用新型]一种柔性基材取下系统有效
申请号: | 201821784182.6 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN208767272U | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 陈广飞;刘大刚;李性照 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 230012 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性基材 固定件 温控 驱动结构 边缘区域 取下系统 角刀 取下 本实用新型 分离单元 换热单元 硬质基板 驱动 完全分离 移动 换热 载台 | ||
1.一种柔性基材取下系统,其特征在于,包括:
载台,所述载台用于承载上表面通过温控胶粘附有柔性基材的基板;
换热单元,所述换热单元用于与所述温控胶进行换热,以降低所述温控胶的粘性;
起角单元,所述起角单元包括起角刀和与所述起角刀连接的第一驱动结构,所述第一驱动结构用于驱动所述起角刀移动至所述柔性基材的边缘区域与所述温控胶之间,以使所述柔性基材的所述边缘区域与所述温控胶分离;
分离单元,所述分离单元包括固定件和与所述固定件连接的第二驱动结构,所述固定件用于与所述柔性基材的所述边缘区域固定,所述第二驱动结构用于驱动所述固定件移动,以使所述固定件带动所述柔性基材与所述温控胶完全分离。
2.根据权利要求1所述的柔性基材取下系统,其特征在于,所述换热单元用于对所述温控胶进行降温,所述柔性基材取下系统还包括防结露单元,所述防结露单元包括:
密闭腔室,所述载台位于所述密闭腔室内;
湿度传感器,所述湿度传感器用于实时检测所述密闭腔室内的空气湿度;
抽湿机,所述抽湿机与所述湿度传感器连接,当所述湿度传感器检测到所述密闭腔室内的空气湿度大于阈值时,所述抽湿机对所述密闭腔室进行抽湿。
3.根据权利要求2所述的柔性基材取下系统,其特征在于,所述密闭腔室包括由隔板隔开的第一腔室和第二腔室,所述第一腔室与所述抽湿机的出风口连通,所述第二腔室与所述抽湿机的入风口连通,所述隔板上设有通孔,所述通孔内安装有空气过滤器,所述载台位于所述第二腔室内。
4.根据权利要求1所述的柔性基材取下系统,其特征在于,还包括保护膜贴附单元,所述保护膜贴附单元用于为所述柔性基材的所述边缘区域贴附保护膜,所述保护膜的强度大于所述柔性基材的强度,所述保护膜与所述柔性基材的热膨胀系数相等。
5.根据权利要求4所述的柔性基材取下系统,其特征在于,所述保护膜贴附单元包括真空腔体,所述真空腔体的底壁上设有多个与所述真空腔体内的真空环境连通的吸附孔,所述吸附孔用于吸附所述保护膜,所述真空腔体内设有第一滚轮,所述第一滚轮可在所述真空腔体的底壁上滚动以挤压所述真空腔体的底壁,使所述真空腔体的底壁上与所述第一滚轮接触的位置向下变形。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的柔性基材取下系统,其特征在于,沿所述柔性基材的所述边缘区域的长度方向,所述起角刀的尺寸小于所述边缘区域的尺寸;
所述第一驱动结构包括宽度方向驱动结构和长度方向驱动结构,所述宽度方向驱动结构用于驱动所述起角刀沿所述柔性基材的所述边缘区域的宽度方向移动,以使所述起角刀移动至所述柔性基材的所述边缘区域与所述温控胶之间,所述长度方向驱动结构用于驱动所述起角刀沿所述柔性基材的所述边缘区域的长度方向移动,以使所述柔性基材的所述边缘区域与所述温控胶分离。
7.根据权利要求1~5中任一项所述的柔性基材取下系统,其特征在于,所述第二驱动结构包括水平方向驱动结构和竖直方向驱动结构,所述水平方向驱动结构用于驱动所述固定件沿所述柔性基材的所述边缘区域的宽度方向移动,所述竖直方向驱动结构用于驱动所述固定件沿竖直方向移动,所述水平方向驱动结构和所述竖直方向驱动结构可同时启动。
8.根据权利要求1~5中任一项所述的柔性基材取下系统,其特征在于,所述固定件为第二滚轮,所述第二滚轮的滚动面上设有温控胶,所述第二滚轮可通过其上的所述温控胶与所述柔性基材的所述边缘区域粘接,所述第二滚轮内设有加热管和冷却管。
9.根据权利要求1~5中任一项所述的柔性基材取下系统,其特征在于,所述换热单元包括设于所述载台内且在水平面上均匀分布的多个换热管和多个温度传感器,每个所述换热管均设置有流量阀,多个所述温度传感器与多个所述流量阀一一对应连接,所述流量阀可根据相应的所述温度传感器检测到的所述载台相应位置的温度来调节自身开度。
10.根据权利要求9所述的柔性基材取下系统,其特征在于,所述载台内还设有传热板,所述传热板的下表面与多个所述换热管均接触。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司,未经合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821784182.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种传感器芯片组装送针机构
- 下一篇:一种硅片传输系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造