[实用新型]一种柔性基材取下系统

说明书

本实用新型公开了一种柔性基材取下系统，涉及柔性基材取下技术领域，可将柔性基材从硬质基板上取下分离。该柔性基材取下系统包括：载台，换热单元，换热单元用于与温控胶进行换热，以降低温控胶的粘性；起角单元，起角单元包括起角刀和与起角刀连接的第一驱动结构，第一驱动结构用于驱动起角刀移动至柔性基材的边缘区域与温控胶之间，以使柔性基材的边缘区域与温控胶分离；分离单元，分离单元包括固定件和与固定件连接的第二驱动结构，固定件用于与柔性基材的边缘区域固定，第二驱动结构用于驱动固定件移动，以使固定件带动柔性基材与温控胶完全分离。本实用新型用于将柔性基材从硬质基板上取下分离。

技术领域

本实用新型涉及柔性基材取下技术领域，尤其涉及一种柔性基材取下系统。

背景技术

柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)或柔性触摸屏(Touch)等行业会用到柔性基材，柔性基材具有柔韧性、延展性等特点，直接在柔性基材上进行工艺制作存在非常多的技术难题，如柔性基材在不同设备之间的传送问题。为了克服柔韧性、延展性问题，通常将柔性基材通过温控胶粘附在硬质基板上，完成工艺制程后，再将柔性基材从硬质基板上取下分离。然而，如何将柔性基材从硬质基板上取下分离是一个亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供一种柔性基材取下系统，可将柔性基材从硬质基板上取下分离。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

一种柔性基材取下系统，包括：载台，所述载台用于承载上表面通过温控胶粘附有柔性基材的基板；换热单元，所述换热单元用于与所述温控胶进行换热，以降低所述温控胶的粘性；起角单元，所述起角单元包括起角刀和与所述起角刀连接的第一驱动结构，所述第一驱动结构用于驱动所述起角刀移动至所述柔性基材的边缘区域与所述温控胶之间，以使所述柔性基材的所述边缘区域与所述温控胶分离；分离单元，所述分离单元包括固定件和与所述固定件连接的第二驱动结构，所述固定件用于与所述柔性基材的所述边缘区域固定，所述第二驱动结构用于驱动所述固定件移动，以使所述固定件带动所述柔性基材与所述温控胶完全分离。

可选的，所述换热单元用于对所述温控胶进行降温，所述柔性基材取下系统还包括防结露单元，所述防结露单元包括：密闭腔室，所述载台位于所述密闭腔室内；湿度传感器，所述湿度传感器用于实时检测所述密闭腔室内的空气湿度；抽湿机，所述抽湿机与所述湿度传感器连接，当所述湿度传感器检测到所述密闭腔室内的空气湿度大于阈值时，所述抽湿机对所述密闭腔室进行抽湿。

可选的，所述密闭腔室包括由隔板隔开的第一腔室和第二腔室，所述第一腔室与所述抽湿机的出风口连通，所述第二腔室与所述抽湿机的入风口连通，所述隔板上设有通孔，所述通孔内安装有空气过滤器，所述载台位于所述第二腔室内。

可选的，还包括保护膜贴附单元，所述保护膜贴附单元用于为所述柔性基材的所述边缘区域贴附保护膜，所述保护膜的强度大于所述柔性基材的强度，所述保护膜与所述柔性基材的热膨胀系数相等。

可选的，所述保护膜贴附单元包括真空腔体，所述真空腔体的底壁上设有多个与所述真空腔体内的真空环境连通的吸附孔，所述吸附孔用于吸附所述保护膜，所述真空腔体内设有第一滚轮，所述第一滚轮可在所述真空腔体的底壁上滚动以挤压所述真空腔体的底壁，使所述真空腔体的底壁上与所述第一滚轮接触的位置向下变形。

可选的，沿所述柔性基材的所述边缘区域的长度方向，所述起角刀的尺寸小于所述边缘区域的尺寸；所述第一驱动结构包括宽度方向驱动结构和长度方向驱动结构，所述宽度方向驱动结构用于驱动所述起角刀沿所述柔性基材的所述边缘区域的宽度方向移动，以使所述起角刀移动至所述柔性基材的所述边缘区域与所述温控胶之间，所述长度方向驱动结构用于驱动所述起角刀沿所述柔性基材的所述边缘区域的长度方向移动，以使所述柔性基材的所述边缘区域与所述温控胶分离。