[实用新型]一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置

摘要

本实用新型公开了一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置，包括冷却盒、N个蒸发器、N‑1个三通结构件、N段气体管路、N段液体管路和N‑1段蒸发管路，N个蒸发器通过蒸发管路、气体管路和液体管路并联连接在冷却盒上，同时，第1段气体管路伸进冷却盒，在冷却盒内部绕圈形成盘管，盘管伸出冷却盒与第1段液体管路连通，所述N蒸发器伸入服务器的内部，分别与N个芯片接触并固定，芯片上的在工作过程中产生的热量将蒸发器内的液体蒸发成气体，由蒸发管路和气体管路送至冷却盒，在冷却盒内与冷却盒内的冷却流体进行热交换，冷凝成液体，从而实现芯片散热，N≥1。本实用新型简化了散热结构、提高了散热效率，降低了能耗成本和安全隐患。

主权项

1.一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置，其特征在于：包括冷却盒(11)、N个蒸发器、N‑1个三通结构件、N段气体管路、N段液体管路和N‑1段蒸发管路，第1段液体管路连接第1个蒸发器、第1个蒸发器通过第2段液体管路连接第2个蒸发器，依次类推，直到第N‑1个蒸发器通过第N段液体管路连接第N个蒸发器，第N个蒸发器再通过第N段气体管路连接至第N‑1个三通结构件，同时，第N‑1个三通结构件通过第N‑1段蒸发管路连接第N‑1个蒸发器，通过第N‑1气体管路连接第N‑2个三通结构件，第N‑2个三通结构件再通过第N‑2段蒸发管路连接第N‑2个蒸发器，同时，通过第N‑2段蒸发管路连接第N‑3个三通结构件，依次类推，直到第2个三通结构件通过第2段气体管路连接第1个三通结构件，第1个三通结构件通过第1段蒸发管路连接第1个蒸发器，同时，第1段气体管路伸进冷却盒(11)，在冷却盒(11)内部绕圈形成盘管(104)，盘管(104)伸出冷却盒与第1段液体管路连通，第1段气体管路和第1段液体管路处于冷却盒(11)内部的部分与盘管(104)共同构成热管冷凝器，所述N蒸发器伸入服务器的内部，分别与N个芯片接触并固定，芯片上的在工作过程中产生的热量将蒸发器内的液体蒸发成气体，由蒸发管路和气体管路送至冷却盒(11)，在冷却盒(11)内与冷却盒(11)内的冷却流体进行热交换，冷凝成液体，从而实现芯片散热，N大于等于1。