[实用新型]一种椭圆曲线加解密算法运算设备中的芯片散热装置有效
| 申请号： | 201821749091.9 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN208835042U | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 黄爽 | 申请（专利权）人： | 合肥联睿微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 黄景燕 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种椭圆曲线加解密算法运算设备中的芯片散热装置，包括外壳，外壳内壁的两侧均固定安装有带动机构，外壳内壁的两侧且远离带动机构底端的一侧均通过横杆螺纹连接有横板，横板的底部设置有转筒，所述转筒的顶端贯穿横板的内部并延伸至横板的顶部，转筒的顶端固定连接有转盘，转盘的顶部固定连接有第一限位杆，横板相对的一侧开设有凹槽，本实用新型涉及椭圆计算设备技术领域。该椭圆曲线加解密算法运算设备中的芯片散热装置，解决了椭圆计算设备中芯片的散热性差和冷却不均匀的问题，扩大了对芯片散热的面积，提高了对芯片冷却均匀的效果，更好的使装置内部的热气排出，减少了芯片更换时维修者的工作量。 | ||
| 搜索关键词： | 横板 芯片散热装置 加解密算法 椭圆曲线 运算设备 转筒 本实用新型 带动机构 计算设备 外壳内壁 椭圆 转盘 横杆螺纹 芯片更换 芯片冷却 芯片散热 不均匀 散热性 限位杆 中芯片 排出 工作量 热气 冷却 维修 贯穿 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种椭圆曲线加解密算法运算设备中的芯片散热装置，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)内壁的两侧均固定安装有带动机构，所述外壳(1)内壁的两侧且远离带动机构底端的一侧均通过横杆螺纹连接有横板(2)，且横板(2)的底部设置有转筒(3)，所述转筒(3)的顶端贯穿横板(2)的内部并延伸至横板(2)的顶部，所述转筒(3)的顶端固定连接有转盘(4)，且转盘(4)的顶部固定连接有第一限位杆(5)，所述横板(2)相对的一侧开设有凹槽(6)，且凹槽(6)的内壁滑动连接有与凹槽(6)相适配的滑块(7)，所述滑块(7)相对的一侧通过固定杆固定连接有滑板(8)，且滑板(8)的顶部固定连接有第二限位杆(9)，所述横板(2)的顶部转动连接有限位板(10)，且限位板(10)的内部开设有与第一限位杆(5)相适配的第一限位槽(11)，所述限位板(10)的内部开设有与第二限位杆(9)相适配的第二限位槽(12)，所述限位板(10)的顶部固定安装有两个散热机构。
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