[实用新型]一种防水防尘式电源管理芯片有效

专利信息
申请号: 201821738300.X 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN208923088U 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 李国英 申请(专利权)人: 深圳市奇盛芯片技术研发有限公司
主分类号: H01L23/10 分类号: H01L23/10;H01L23/12;H01L23/00
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 赵爱蓉
地址: 518000 广东省深圳市福田区华*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种防水防尘式电源管理芯片,包括底板,所述底板的下表面开有第一凹槽,所述底板的内部开有第二凹槽,所述底板的上表面右侧固接有芯片,所述芯片的顶端设有外壳,所述外壳与底板卡接相连,所述外壳的左侧设有第一弯板,所述第一弯板与底板固定相连,所述第一弯板的上表面左侧插入有竖杆。该防水防尘式电源管理芯片,在进行使用时,通过底板、芯片、外壳、横杆、插杆、卡槽、第一弯板、竖杆、第一拉伸弹簧、第二拉伸弹簧、第一凹槽和第二凹槽之间的配合,使电源管理芯片与水分和空气之间相分离,降低了电源管理芯片的使用环境,不会因为周围环境降低电源管理芯片正常的使用寿命。
搜索关键词: 底板 电源管理芯片 弯板 防水防尘 拉伸弹簧 芯片 上表面 竖杆 本实用新型 固定相连 使用环境 使用寿命 底板卡 下表面 相分离 横杆 插杆 固接 卡槽 配合
【主权项】:
1.一种防水防尘式电源管理芯片,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的下表面开有第一凹槽(22),所述底板(1)的内部开有第二凹槽(23),所述底板(1)的上表面右侧固接有芯片(2),所述芯片(2)的顶端设有外壳(3),所述外壳(3)与底板(1)卡接相连,所述外壳(3)的左侧设有第一弯板(4),所述第一弯板(4)与底板(1)固定相连,所述第一弯板(4)的上表面左侧插入有竖杆(5),所述竖杆(5)贯穿第一弯板(4),所述竖杆(5)贯穿底板(1)的一部分,所述竖杆(5)的外壁底端固定套接有圆环(7),所述竖杆(5)的外壁套接有第一拉伸弹簧(6),所述第一拉伸弹簧(6)与圆环(7)固定相连,所述第一拉伸弹簧(6)与底板(1)固定相连,所述竖杆(5)的底端固接有插杆(8),所述插杆(8)贯穿底板(1)的一部分与第二凹槽(23)相贴合,所述插杆(8)与底板(1)间隙配合,所述第二凹槽(23)的内部设有第二拉伸弹簧(12),所述第二拉伸弹簧(12)的右侧固接有第二弯板(10),所述第二弯板(10)的右侧固接有横杆(9),所述横杆(9)的右端卡进外壳(3)的内部,所述第二拉伸弹簧(12)与底板(1)固定相连,所述第二弯板(10)的上表面开有卡槽(11),所述卡槽(11)与插杆(8)卡接相连,所述竖杆(5)的左侧设有箱盖(13),所述箱盖(13)与底板(1)固定相连,所述箱盖(13)的上表面插入有转杆(14),所述转杆(14)与箱盖(13)间隙配合,所述转杆(14)通过发条(15)与箱盖(13)转动相连,所述转杆(14)的顶端固接有转把(16),所述转杆(14)通过轴承(17)与底板(1)转动相连。
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