[实用新型]一种湿法蚀刻装置有效
| 申请号: | 201821724016.7 | 申请日: | 2018-10-24 |
| 公开(公告)号: | CN208796968U | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
| 发明(设计)人: | 张剑鸣 | 申请(专利权)人: | 苏州慧桥自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215500 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种湿法蚀刻装置,包括蚀刻槽和固定安装在蚀刻槽上端的夹持机械臂,所述蚀刻槽内壁的中部固定设有液位挡环,所述挡环下端的蚀刻槽内活动设有活塞,所述活塞两侧的蚀刻槽上均连通有连接管,所述连接管的进液端固定连通腐蚀液箱,且腐蚀液箱内设有加压泵,且连接管的出液端连通设有阀门,所述蚀刻槽的底端通过软管连通有气泵。本实用新型在对蚀刻材料湿法蚀刻时,通过传统的夹持机械臂将蚀刻材料固定在蚀刻槽内,然后通过一侧的加压泵将其中一种腐蚀液注入到蚀刻槽内,然后关闭该侧连接管上的阀门,通过气泵向蚀刻槽底端注入空气,从而将活塞向上抬升,将腐蚀液提升到蚀刻材料处,对其进行湿法蚀刻。 | ||
| 搜索关键词: | 蚀刻槽 腐蚀液 连接管 活塞 蚀刻材料 湿法蚀刻装置 本实用新型 夹持机械臂 湿法蚀刻 加压泵 挡环 底端 阀门 气泵 连通 固定连通 软管连通 出液端 传统的 进液端 上端 内壁 抬升 液位 | ||
【主权项】:
1.一种湿法蚀刻装置,包括蚀刻槽(1)和固定安装在蚀刻槽(1)上端的夹持机械臂(2),其特征在于:所述蚀刻槽(1)内壁的中部固定设有液位挡环(101),所述挡环(101)下端的蚀刻槽(1)内活动设有活塞(3),所述活塞(3)两侧的蚀刻槽(1)上均连通有连接管(4),所述连接管(4)的进液端固定连通腐蚀液箱(5),且腐蚀液箱(5)内设有加压泵(501),且连接管(4)的出液端连通设有阀门(401),所述蚀刻槽(1)的底端通过软管(601)连通有气泵(6)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州慧桥自动化设备有限公司,未经苏州慧桥自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821724016.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:自动换酸装置
- 下一篇:晶圆保护纸自动剥离设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





