[实用新型]一种湿法蚀刻装置有效
| 申请号： | 201821724016.7 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN208796968U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 张剑鸣 | 申请（专利权）人： | 苏州慧桥自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蚀刻槽 腐蚀液 连接管 活塞 蚀刻材料 湿法蚀刻装置 本实用新型 夹持机械臂 湿法蚀刻 加压泵 挡环 底端 阀门 气泵 连通 固定连通 软管连通 出液端 传统的 进液端 上端 内壁 抬升 液位 | ||
1.一种湿法蚀刻装置，包括蚀刻槽(1)和固定安装在蚀刻槽(1)上端的夹持机械臂(2)，其特征在于：所述蚀刻槽(1)内壁的中部固定设有液位挡环(101)，所述挡环(101)下端的蚀刻槽(1)内活动设有活塞(3)，所述活塞(3)两侧的蚀刻槽(1)上均连通有连接管(4)，所述连接管(4)的进液端固定连通腐蚀液箱(5)，且腐蚀液箱(5)内设有加压泵(501)，且连接管(4)的出液端连通设有阀门(401)，所述蚀刻槽(1)的底端通过软管(601)连通有气泵(6)。
2.根据权利要求1所述的一种湿法蚀刻装置，其特征在于：所述挡环(101)的内圈层圆台结构，其上端开口直径大于下端开口直径。
3.根据权利要求1所述的一种湿法蚀刻装置，其特征在于：所述活塞(3)包括活塞块(31)和防腐蚀密封层(32)，所述防腐蚀密封层(32)覆盖包裹在活塞块(31)的外侧，且防腐蚀密封层(32)紧密贴合在蚀刻槽(1)的内壁上。
4.根据权利要求3所述的一种湿法蚀刻装置，其特征在于：所述活塞块(31)上端的形状与挡环(101)内圈的形状相吻合。
5.根据权利要求1所述的一种湿法蚀刻装置，其特征在于：所述连接管(4)的出液端位于挡环(101)下端。
6.根据权利要求1所述的一种湿法蚀刻装置，其特征在于：所述腐蚀液箱(5)的数量为两个，且该两个腐蚀液箱(5)内均盛放腐蚀液。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
