[实用新型]基板处理装置有效
| 申请号： | 201821709882.9 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN209104121U | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 境宏之;中岛清次;大薗启;乡野纯一 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种对使来自液体处理部内的排液导出的排放管路的维护频度的降低有效的基板处理装置。基板处理装置(1)具备：液体处理模块(4)，其对基板进行液处理；排放管路(20)，其从液体处理模块(4)导出排液；以及能量赋予部(30)，其对排放管路(20)赋予用于使附着到排放管路(20)的内表面(20s)的附着物剥离的物理能量。 | ||
| 搜索关键词： | 排放管路 基板处理装置 液体处理模块 导出 排液 本实用新型 液体处理部 附着物 能量赋予 物理能量 频度 对基板 内表面 液处理 附着 剥离 赋予 维护 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：液体处理部，其对基板进行液处理；排放管路，其从所述液体处理部导出排液；以及能量赋予部，其对所述排放管路赋予用于使附着到所述排放管路的内表面的附着物剥离的物理能量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
