[实用新型]芯片载带内引脚接合头有效
| 申请号： | 201821681965.1 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN208825877U | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 吴秉然 | 申请（专利权）人： | 厦门津赫精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K28/00;B23K101/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361021 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了芯片载带内引脚接合头，包括接合头主体，所述接合头主体的上表面中间位置处设置有钻石焊头，所述钻石焊头与所述接合头主体为一体式结构，所述接合头主体的前表面中间位置处设置有加热棒固定环，所述加热棒固定环的外表面设置有外螺纹，所述外螺纹与所述加热棒固定环为一体式结构，所述加热棒固定环的中间位置处设置有加热棒孔；通过在接合头主体的内部中间位置处设计加热棒固定环，避免内引脚接合头在使用过程中加热棒与接合头主体经常性接触，导致传热性变差，影响内引脚固定的效果，可以对加热棒固定环进行更换，更换后进行安装，可以通过外螺纹将加热棒固定环与接合头主体旋合固定接合头主体的内部。 | ||
| 搜索关键词： | 接合头 加热棒 固定环 内引脚 外螺纹 一体式结构 焊头 载带 钻石 芯片 内部中间位置 本实用新型 加热棒孔 旋合固定 传热性 固定的 前表面 上表面 变差 | ||
【主权项】：
1.芯片载带内引脚接合头，包括接合头主体（2），其特征在于：所述接合头主体（2）的上表面中间位置处设置有钻石焊头（1），所述钻石焊头（1）与所述接合头主体（2）为一体式结构，所述接合头主体（2）的前表面中间位置处设置有加热棒固定环（11），所述加热棒固定环（11）的外表面设置有外螺纹（12），所述外螺纹（12）与所述加热棒固定环（11）为一体式结构，所述加热棒固定环（11）的中间位置处设置有加热棒孔（3），所述加热棒固定环（11）的两端均开设有第一滑槽（8），所述接合头主体（2）的内部两端均开设有第二滑槽（10），所述第二滑槽（10）与所述第一滑槽（8）的连接处设置有滑块（9），所述第一滑槽（8）与所述第二滑槽（10）通过所述滑块（9）滑动连接。
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